“集成电路丛书”重点出版项目发布暨选题征集通知

芯片迷不休息 2024-09-04 10:09:31
失效分析 赵工 半导体工程师 2024年09月03日 08:39 北京

机械工业出版社

“集成电路丛书”重点出版项目发布

暨选题征集通知

一、项目背景和目标

集成电路领域的技术研究与应用对于推动我国科技创新和经济发展具有重要意义。为了全面系统地介绍集成电路科学与技术的理论基础和前沿成果,推动国内外学术交流与合作,满足国内学者、工程技术人员和高校师生的迫切需求,机械工业出版社组织国内集成电路领域科研院所、高等院校、大型企事业单位的相关专家形成“集成电路编委会”,共同推进“集成电路丛书”项目的出版。

该项目由集成电路学科领域权威专家中国科学院郝跃院士牵头组织。郝跃院士对该项目的重大意义表示高度认可,并对项目规划进行指导。在郝跃院士的指导下,本套丛书明确了以下具体目标:

推动集成电路技术的普及与应用。

强化集成电路科技领域的研究与学习。

深化集成电路与其他学科的交叉融合。

产教协同推动集成电路人才培养。

该项目作为我社的重点出版项目,将积极参与申报各类国家级出版规划、重点工程以及国家出版基金项目的评选,进一步聚集优质资源,为推动我国集成电路技术的发展和创新,提供坚实的知识支撑。

二、项目内容及特色

本项目围绕集成电路科学与技术领域,内容涵盖集成电路的材料、设备、设计、制造、封装与测试、终端应用等领域。通过国际前沿案例和合作交流,将探讨多领域应用和挖掘非传统技术发展,旨在促进集成电路科技创新、产业发展以及人才培养。经编委会专家论证,计划出版面向不同读者群体的科技图书和高校教材。具体包括:

1.科技图书

(1)入门引导

特色亮点:轻松入门,科普性强。

内容解读:入门引导系列旨在为零基础或初涉集成电路领域的读者提供一个友好且易懂的起点。它采用图解、漫画等活泼元素,将复杂的集成电路原理和技术以简明扼要的方式呈现出来,让读者在轻松愉快的氛围中快速掌握基础知识。半导体行业涉及的知识体系庞大而深邃,从基础的半导体工作原理到电子电路、集成电路,再到半导体工程学、制造工艺、封装技术、材料技术,每一个环节都蕴含着科技的智慧与创新的力量。读者将在这里开启一段充满挑战与乐趣的探索之旅,逐步揭开半导体世界的神秘面纱。

(2)应用拓展

特色亮点:高端技术,应用性强。

内容解读:应用拓展系列主要面向从事相关方向研究的科研和应用人员,内容聚焦于集成电路技术在各个领域的高端应用。它涵盖了薄膜制造、IGBT/IGCT器件、超大规模集成电路设计与算法应用、宽禁带半导体材料与器件、SoC设计技术、高可靠集成电路,以及功率半导体制造设备技术的发展等领域,并充分展示了半导体技术的广泛应用前景。

2.高校教材

为解决集成电路人才瓶颈,助力高校构建集成电路课程体系,解决各高校普遍面临的教材短缺问题,拟组织一套高等院校集成电路专业教材,各层次教材要求具有以下特色。

(1)高职层次教材:教材要求突出实践性、应用性、与行业趋势的紧密结合。鼓励产教融合开发、项目化教学,与职业技能等级证书对接、跨学科知识整合,配备丰富教材资源。

(2)本科层次教材:教材要求具有系统性知识结构、理论教学深入,创新与研究导向、跨学科综合、实验与实践结合、前沿技术覆盖、学术与职业发展双重路径,配备丰富教材资源。

(3)研究生层次教材:教材要求深入高级理论探究、强调研究与创新、专题深入、跨学科融合、项目导向、国际合作与交流、行业应用。

三、项目实施步骤

1.调研评估

结合项目规划目标、项目内容及特色,对集成电路领域技术、应用等进行全方位市场调研,走访领域内知名科研院所、高等院校、大型企事业单位、行业协会,与专家进行深入交流,初步确定集成电路领域图书短期和长期的规划布局。

2.成立集成电路丛书编委会

组织国内知名高校、企业和科研院所的专家学者成立丛书编委会。确定丛书选题规划布局及编写分工。

3.丛书编写启动

编委会组建完成后,有序启动丛书的编写工作。通过发送征稿函、专家推荐等多种方式来招募优秀作者,按照编委会确定的项目规划确定选题点,审定编写提纲后开始编写工作,与机械工业出版社签订出版合同。

4.出版及营销推广

编写完成并合格的稿件进入机械工业出版社正式出版流程,机械工业出版社将配备具有高级职称的专业编辑全方位把关图书内容质量。图书出版后,机械工业出版社将全面利用自己在图书领域形成的发行体系、网络平台和渠道优势,结合线上、线下,进行全方位、全渠道的营销推广。在此过程中,会实时申报各类基金项目、国家出版规划等。

机械工业出版社有限公司

2024年6月19日

附件1:科技图书选题规划

“集成电路科学与技术”丛书选题规划

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