英特尔LGA 1851有官方防弯扣具可选：

从12代酷睿开始，主板自带扣具（ILM）导致CPU被压弯的情况就一直存在。虽然轻微弯曲不会影响CPU的功能，但确实会导致散热效率问题，一些玩家不得不选择购买第三方的防弯扣具自行改装。这一情况或许将在新一代酷睿平台上有所改观。

之前爆料了英特尔酷睿Ultra 200系列I/O配置情况的Jaykihn表示，LGA 1851插槽有两种不同的扣具可选。主板制造商可以选择Reduced Load ILM低压扣具消除CPU被压弯的风险，据说每个低压扣具的成本不到1美元。由于无需用户自行拆卸主板上的扣具，也规避了潜在的保修问题。

至于默认扣具则依然和过去的基本一样，据说这是出于兼容性考虑：低压扣具需要散热器对CPU施加不低于35磅的压力才能确保正常使用。主板具体选择何种类型的扣具将由主板制造商决定，不同定位的主板或许会提供不一样的配置。

铠侠新闪存分高性能和高密度两种版本：

铠侠在今天宣布推出第八代BiCS 3D QLC闪存，其中包括2Tb容量的高密度版本和1Tb容量的高性能版本。

高密度版的单die容量高达2Tb，如果采用16die封装，单个闪存颗粒就可实现4TB存储容量，在M.2规格下可达成16TB容量。高性能版采用单die 1Tb设计，与高密度版本相比，顺序写入性能提升30%，读取延迟改善15%。

铠侠BiCS8共有218层堆叠，并首次使用了类似长江存储Xtacking晶栈的CBA（CMOS直接键合到阵列）技术，在这一技术的帮助下，铠侠BiCS8闪存能够提供3600MT/s的接口速度，理论上搭配主流级4通道主控就能实现当前旗舰级水平的10GB/s顺序读取速度。