美国调查美国公司采购中国制造的成熟工艺节点芯片的举动，引发了中国政府的强烈反对，中国政府指责华盛顿将贸易问题“武器化”。

中国外交部发言人周五表示，美国此举将危及全球供应链，敦促华盛顿尊重国际贸易规则和市场原则。

美国商务部周四表示，出于国家安全考虑，将对电信、汽车制造和国防等美国关键行业供应链中中国制造的传统芯片的使用和采购情况进行调查。

中国《环球时报》上周五援引资深电信业分析师的话称：“以国家安全为由，只是维持美国在传统芯片领域竞争力的借口，与美国相比，中国的优势包括成本更低、研发进展更快、应用更多样化。”

集成电路研究公司TrendForce在最近的一份报告中表示，中国目前有44家半导体晶圆代工厂在运营，另有22家正在建设中。到2024年底，中国将扩大32家晶圆代工厂的成熟芯片生产。

中国海关数据显示，今年前11个月，中国向美国进口的处理器和控制器等芯片的价值同比增长17%，达到13亿美元。然而，同期美国从中国进口的集成电路总额下降0.5%至20.2亿美元。

中国政府支持的成熟芯片制造，即使用28纳米或更老技术的传统芯片的扩张，引发了美国和欧盟的担忧，因此美国和欧盟都提供了慷慨的补贴，以吸引台积电和美国芯片巨头英特尔(Intel)等全球晶圆代工厂回流芯片生产。

今年8月，美国总统拜登签署了《芯片法案》，为在美国本土建造晶圆厂提供高达530亿美元的补贴。然而，这笔资金附带了一些条件，禁止获得资金的芯片制造商在10年内在中国扩建或建设先进的半导体设施。

总部位于上海的半导体咨询公司ICWise表示，这一被北京方面抨击为“芯片霸权”的法案，将导致中国到2025年每月减少18万片相当于12英寸晶圆的整体硅产能。

在中国的半导体专业人士中，越来越多的人认为，美国的半导体出口管制意在以国家安全为借口阻碍中国芯片产业的发展。

本月初，美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，“我们绝不会让(中国)赶上”美国在先进半导体设计领域的领先地位，并补充说，“保护我们的国家安全比(希望向中国出售高端芯片的)美国公司的短期收入更重要”。

去年10月，美国商务部加强了对向中国出口先进芯片和芯片制造工具的出口管制，进一步强化了过去4年实施的一系列此类规定，目的是限制中国在14纳米逻辑半导体先进芯片制造方面的进展。

TrendForce表示:“中国正积极关注成熟的工艺技术，如28纳米及更老的工艺技术，特别是为了应对美国、日本和荷兰对先进设备的出口管制。”

TrendForce的数据显示，到2027年，中国在全球成熟工艺产能中的份额预计将达到39%，高于2023年的31%，如果设备采购进展顺利，中国还将有进一步增长的空间。相比之下，中国在全球先进制程产能(定义为14纳米及以下)中所占的比例，将从今年的8%降至6%。

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