东芝电子元件及存储装置株式会社（下文简称东芝）于 5 月 23 日发布公告，宣布其 300 mm 晶圆功率半导体制造工厂和办公楼竣工。

东芝方面透露，目前工厂内部正在紧锣密鼓地进行相关设备的安装工作，目标是在2024财年下半年正式启动量产。一旦一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是 MOSFET 和 IGBT）的产能将是 2021 财年制定投资计划时的 2.5 倍，而二期建设和开始运营将根据市场情况再做决定。

新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。

官方新闻稿显示，来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场 PPA 模式），将让该设施能够通过可再生能源满足 100% 的电力需求。