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HOTCHIPS是一个关于计算机体系结构和电子设计的会议，主要探讨芯片设计、存储器、能源效率、机器学习和人工智能等方面的发展。该会议每年都会召开一次，吸引着来自世界各地的专业人士和研究人员。

在HOTCHIPS 2018年会上，许多重要的芯片设计和技术被展示和讨论，包括Kaby Lake-G、Stratix 10、AIB等。会议还讨论了未来芯片设计的趋势，例如“混搭创新”（mix & match）和“小芯片、多硅片”（chiplet）的设计。

此外，英特尔在会议上介绍了其未来的芯片设计策略，即走向异构集成，将多个硅片组合到一起，形成一个高度定制的芯片设计。这种设计方法被称为“芯库”（chiplet library），基于预先设计的芯片组件（或IP块）的存储库，这些组件通过EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）实现互联。

HOTCHIPS 2018年会议是一个关于计算机体系结构和电子设计的重要论坛，讨论了许多重要的芯片设计和技术。

HOTCHIPS（High-Performance Chips）是一个聚焦于微处理器和半导体技术的年度技术会议，旨在分享最新的芯片设计和创新。以下是HOTCHIPS 2018可能涉及的一些主题和亮点：

新一代处理器架构：在HOTCHIPS会议上，通常会有各种公司和研究机构介绍他们的最新处理器架构。这可能涉及到新的指令集、多核心设计、能效优化等方面。

人工智能和加速器：2018年是人工智能在硬件领域迅速崛起的一年。会议可能会涵盖与人工智能相关的硬件加速器、深度学习处理器等内容。

高性能计算：HOTCHIPS通常关注高性能计算领域的最新进展。可能有关于超级计算机、数据中心处理器、高性能网络等方面的演讲。

新型存储技术：存储技术的创新也是HOTCHIPS的一个重要主题。2018年可能涉及到非易失性存储器（NVM）、3D NAND闪存等领域的发展。

封装和互联技术：芯片封装和互联技术对于芯片性能和能效同样重要。可能会涉及到先进的封装技术、高速互联技术等内容。

物联网和边缘计算：物联网和边缘计算的兴起也可能在会议上有所涉及，包括低功耗芯片、传感器技术等。

安全性和隐私保护：在当今数字化时代，安全性和隐私保护变得至关重要。会议可能会探讨与硬件安全性相关的话题。

部分会议摘要：

为IoT打造超低功耗AI加速器

美国哈佛大学(Harvard University)和Arm的研究人员连手发表一种用于物联网中执行深度学习任务的超低功耗加速器。这款所谓的SMIV芯片采用台积电(TSMC) 16-nm FFC制程打造，芯片尺寸约为25 mm2。

SMIV可说是使用Arm Cortex-A核心的首款学术界开发芯片。它在always-on的加速器丛集中使用近阈值操作，并透过嵌入式FPGA模块提供大约80个硬件MAC和44Kbits RAM。

因此，该芯片能以低功率提供更高精确度。同时，相较于竞争方案，它的功率和面积效率都提高了近10倍。

MIT打造更低功耗导航芯片

美国麻省理工学院(MIT)的研究人员则为机器人和无人机打造了一款客制设计的导航芯片，据称该芯片的功耗较Arm CPU核心更低。这款Navion导航芯片采用65nm CMOS制造，在20-mm2芯片面积上打造视觉惯性测距引擎。

研究人员称，该芯片的性能是标准CPU的2倍至3倍，并可缩减多达5.4倍的内存占用空间。它在最大配置下的功耗为24mW，而在优化配置时的功耗仅2mW，而仍能实现实时导航。

在Hot Chips大会的多场会议中只针对已发布的组件(有的甚至都已经出货)提供较多细节。接下来我们将先介绍用于客户端系统的AI加速器和CPU，并将关注焦点转向服务器处理器和加速器。

Nvidia展示其GPU服务器实力

Nvidia透过其DGX-2及其内部NVLink互连，从芯片进一步扩展到系统。该公司展示了几项基准检验，包括以DGX-2展现超越标准双GPU系统的性能。

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