IGBT单管和IGBT模块在结构、应用和可靠性等方面存在明显的区别。

结构：IGBT单管主要由IGBT芯片和FWD（续流二极管）芯片组成。而IGBT模块则是由多个IGBT芯片和FWD芯片，以特定的电路形式组合并封装在金属基板上的模块化半导体产品。这种模块化结构可以简化外部电路设计，提高电路连接的可靠性。应用：在电力电子设备中，IGBT单管和IGBT模块都发挥着重要作用。然而，IGBT模块因其结构优势，在降低外部电路连接复杂性、提高电路可靠性以及优化电路布局等方面表现得更为出色。因此，在高压、大电流等高可靠性要求的应用场景下，通常会优先选择使用IGBT模块。可靠性：在模块内部，多个IGBT芯片之间的连接优于多个分立单管的外部连接，电路布局更好，引线电感更小。此外，模块的外部引线端子更适合于高电压和高电流连接。同一制造商的同一系列产品，模块的最高电压等级通常会比IGBT单管高1-2级。因此，IGBT模块在可靠性上具有更高的表现。

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