"济南崭露头角：国内半导体原材料第一城"

济南，一个默默崭露头角的城市，正逐渐成为国内半导体原材料领域的第一城。山东天岳碳化硅衬底的突破，已经在全球市场占据了30%的份额。在芯片制造领域，除了先进的光刻机技术，原材料的供应也至关重要。只有将半导体原材料加工成晶圆，才能进行后续的光刻和蚀刻工序。

如今，半导体原材料已经发展到第三代，以氮化镓和碳化硅为代表。其中，碳化硅由于其低成本和稳定性等特点，成为第三代半导体原材料中应用最广泛的一种。在这一领域，美国的科锐公司和美国六二公司一直是碳化硅衬底制造的佼佼者，这两家公司在2020年已经占据了全球近七成的市场份额。那么，剩下的30%市场份额被谁夺走了呢？正是山东天岳。

这三家公司被誉为全球氮化硅衬底的巨头，而剩下的2%市场份额则由其他全球公司分食。值得一提的是，2019年，山东天岳仅占据了市场份额的18%，但到了2020年，这一数字已经增长到了30%。虽然相比之下，山东天岳在技术上相对较低端，只能生产4-6英寸的晶圆，而美国公司可以生产8英寸的晶圆。然而，最近的消息表明，山东天岳已经开始小规模生产8英寸的碳化硅衬底，这意味着他们已经攻克了这一技术难关。

与前两代半导体材料相比，第三代半导体材料具有更广泛的应用前景。它具备更宽的禁带宽度、更高的击穿电场和更高的热导率，因此在高温、高压和高频领域表现出色。尽管目前第三代半导体材料的制造成本较高，良品率也不是很高，但随着技术的进步，这些问题将逐渐迎刃而解。一旦这些问题得以解决，第三代半导体材料将广泛取代第一代和第二代。届时，拥有山东天岳等公司的济南，将成为国内半导体材料领域的第一城，预计碳化硅衬底的市场份额将超过全球50%以上。

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