全球知名芯片详解

全球系芯片出货量较大的3家超高频RFID芯片供应商为英频杰Imping，恩智浦NXP和意联Alien Technology，今天将对这三家公司的一款热卖芯片进行详细分析，分别是Alien Technology的Higgs-3（简称H3）,Impinj的Monza4(简称M4)和NXP的Ucode7。

1. Alien Technology的Higgs-3芯片

H3芯片代表了一个时代，在那个时代可以说是国内首批RFID系芯片设计人员心中的高境界。早在2008年，当时的超高频RFID技术还不够稳定，标签芯片的灵敏度普遍只有-15dBm，稍微困难一点的项目都无法应对，超高频RFID的发展遇到了各种瓶颈。在这个时候Alien Technology推出H3芯片，其-18dBm的灵敏度让世人惊叹，从而推动了香港机场的项目测试，给整个超高频RFID行业带来了希望。

2.Impinj的Monza4芯片

Monza4芯片一盘晶元约6万颗芯片，它的出现虽然没有像H3当年轰轰烈烈，不过也带来了许多新的功能，同样带动了行业的发展。M4芯片有3D天线、QT功能、Tag-Focus、Fast-ID。

在M4芯片出现之前，工程师们通过天线设计的方式尽力实现3D功能，只是性能不尽如人意。在M4芯片问世之后，真3D标签也出现了，真3D标签比较伪3D标签读取距离大幅提高，远工作距离与近工作距离相差1.25倍。M4E标签可以实现真正3D的原因不是改进了天线设计，是芯片设计做了整体改造，其芯片有传统的2个管脚馈电变为了4个管脚馈电。

M4E还有一个很有特色的命令叫做Tag Focus，当阅读器在Session1工作室，能量弱的标签会有更多的机会与阅读器通信，从而提高多标签效率。

M4E的Fast-ID命令是一个被广泛应用的扩展命令，根据Gen2协议阅读器进行盘点时标签只返回EPC数据，而Fast-ID返回的数据位EPC+TID，大大降低了过去协议读取TID的时间。

3.NXP的Ucode7芯片

NXP的Ucode7芯片是2013年的产品，一盘晶元约12万颗芯片，在当时的超高频RFID行业算是一个创新产品，成为一个实现一盘8寸Wafer量产12万颗芯片的产品。与此同时，Ucode7芯片也带来了一些创新的额技术，其中有3个比较重要EAS、Tag Power Indicator、Parallel encoding。

超高频RFID标签芯片至今也有20年历史，其发展过程中有各种的创新，从早起对灵敏度的追求到多种创新功能的追求，直到现在主要对成本和稳定性的追求。由于超高频RFID行业发展已经相对稳定，其传统物流零售应用的标签芯片已经趋于稳定，这类芯片的发展方向是成本更低，对于半导体芯片降低成本的办法就是系芯片的面积减小。

全球各大厂商对超高频RFID标签的灵敏度不断努力，截至2020年，行业灵敏度较高的标签芯片当属Impinj公司的M700系列，其灵敏度可达-22dBm。首码的资产管理系统为了实现对资产的高效、准确、可靠的管理追求，所提供的RFID标签均为M700系列芯片，以减少客户在实际使用中的错误率。