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美国在芯片领域投入大量的人力物力，早在半个世纪以前美国就开始探索集成电路芯片了。世界上第一颗晶体管，微电子芯片都是诞生于美国，还有英伟达、英特尔、AMD这些世界级的公司，为美国芯片行业添砖加瓦。

而美国利用芯片技术优势随意修改市场规则，这反而引起了各国加大自研力度，中国同样不遗余力。港媒传来消息，中国研发“大芯片”，突破传统设计，有望跳出美国禁令。

美国是半导体的起源地，许多重要的半导体技术和发明都源自美国。例如，美国在20世纪中叶率先开发了第一颗晶体管和集成电路，为现代芯片技术的发展奠定了基础。美国在芯片生态系统的建设方面也非常强大。

美国拥有完善的产业链和供应链，包括芯片设计、制造、封装测试等环节。此外，美国还拥有丰富的投资和创新资源，能够支持芯片产业的研发和创新。

这样的芯片产业水平，让美国实施芯片禁令有恃无恐，越是如此，中国自研的目标就越坚定。继天津大学突破石墨烯半导体之后，中国科研人员也突破了一种“大芯片”技术。

据港媒《南华早报》消息，中国科学院计算所科研团队开发了一种用于全新的计算处理器“大芯片”，相关论文被发表在《基础研究》杂志。

根据介绍，“大芯片”突破传统设计，它采用晶圆级集成技术，将整个晶圆作为一个单一的芯片，具有可扩展的瓦片式设计，每个芯片之间通过内置的网络连接。基于强大的运算能力，“大芯片”可以在人工智能深度学习得到广泛运用。

美国不允许英伟达向中国出货高端AI芯片，限制中国训练大模型的能力，要是“大芯片”落地产业化，或许有望跳出美国禁令。

美国对中国的芯片禁令覆盖光刻机，EDA工业软件和美企的半导体设备产品，通过这些限制，美国自以为能够保持领先优势，阻碍对手的进一步发展，殊不知美国禁令的反作用已经开始显现。

面对美国技术和零部件的限制，中国加大了对自主研发芯片的投入和努力。中国也出台了一系列支持政策，鼓励本土企业加强研发和创新，提高自主可控能力。这一系列举措使得中国芯片产业在一些领域取得了一定的进展。

例如，中国的移动芯片、物联网芯片和人工智能芯片等领域的一些本土企业逐渐崭露头角，取得了一定的市场份额。

此外，中国也在国内推动大规模芯片制造，提高产能和自给自足能力。对于美国企业来说，禁令和限制措施可能导致他们失去中国市场的机会，从而影响到他们的营收和订单。美国若继续执迷不悟，相信类似“大芯片”的突破会越来越多。

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