01、电阻的分类和应用

1. 绕线电阻(Wire Wound Resistor)

绕线电阻是将镍铬合金导线绕在氧化铝陶瓷基底上，一圈一圈控制电阻大小。

优点：电阻器阻值精确、工作稳定、温度系数小、耐热性能好、功率较大。

缺点：分布电感和分布电容较大，不能用于高频。

应用：适用于低频且精确度要求高的电路。

2. 碳膜电阻(Carbon Film Resistor)

碳膜电阻主要是在陶瓷棒上形成一层碳混合物膜，例如直接涂一层，碳膜的厚度和其中碳浓度可以控制电阻的大小；为了更加精确的控制电阻，可以在碳膜上加工出螺旋沟槽，螺旋越多电阻越大；最后加金属引线，树脂封装成型。

优点：碳膜电阻成本较低。

缺点：稳定性差、误差大。

应用：误差±5%、±10%、±20%等精度要求不高的电路场合。

3.金属膜电阻(Metal Film Resistor)

与碳膜电阻结构类似，金属膜电阻主要是利用真空沉积技术在陶瓷棒上形成一层镍铬合金镀膜，然后在镀膜上加工出螺旋沟槽来精确控制电阻。

优点：精度高、体积小、噪音低、稳定性好。

缺点：成本高。

应用：误差±0.1%、±0.2%、±0.5%、±1%等精度要求较高的应用场合。

3. 金属氧化膜(Metal Oxide Film Resistor)

与金属膜电阻结构类似，金属氧化物膜主要是在陶瓷棒形成一层锡氧化物膜，为了增加电阻，可以在锡氧化物膜上加一层锑氧化物膜，然后在氧化物膜上加工出螺旋沟槽来精确控制电阻。

优点：抗氧化和热稳定性好。

缺点：由于材料的特性和膜厚度限制，阻值范围较小，通常1Ω-200KΩ。应用：适用于不燃、耐温变、耐湿等场合。

4.金属箔电阻（Metal Foil Resistor）

金属箔电阻是通过真空熔炼形成镍铬合金，然后通过滚碾的方式制作成金属箔，再将金属箔黏合在氧化铝陶瓷基底上，再通过光刻工艺来控制金属箔的形状，从而控制电阻。

优点：稳定性好，温度系数小，工作频率范围宽

缺点：成本高应用：常用在高精度要求，高频电路

5.厚膜电阻(Thick Film Resistor)

厚膜电阻采用的丝网印刷法，就是在陶瓷基底上贴一层钯化银电极，然后在电极之间印刷一层二氧化钌作为电阻体。厚膜电阻的电阻膜通常比较厚，大约100微米。

优点：价格便宜

缺点：精度较差，常见精度是10%，5%，1%等，温度系数较大

应用：厚膜电阻是目前应用最多的电阻，价格便宜，对于一般要求应用，绝大多数产品使用的都是5%和1%的片状厚膜电阻。

6.薄膜电阻(Thin Film Resistor)

薄膜电阻就是氧化铝陶瓷基底上通过真空沉积形成镍化铬薄膜，通常只有0.1um厚，只有厚膜电阻的千分之一，然后通过光刻工艺将薄膜蚀刻成一定的形状。光刻工艺十分精确，可以形成复杂的形状，因此，薄膜电容的性能可以控制的很好。

优点：精度可达到0.1%、0.01%等，温度系数可以做到非常低，如5PPM/℃,10 PPM/℃等。

缺点：价格相对较高

应用：当温度系数和精度要求高时，就使用薄膜工艺的电阻。

02、常用电阻阻值表

电阻标准由 IEC（国际电工委员会）制定，标准文件为 IEC60063 和 EN60115-2。电子元器件厂商为了便于元件规格的管理和选用，同时也为了使电阻的规格不至太多，采用了统一的 标准组成的元件的数值。电阻的标称阻值分为 E6、E12、E24、E48、E96、E192 六大系列，分别使用于允许偏差为±20、± 10%、±5%、±2%、±1%、±0.5%的电阻器。其中以 E24 和 E96 两个系列为最常用。

常用电阻值如下：

03、电阻降额使用规范

1.电压

电阻的工作电压参数有两个：额定功率对应的工作电压和最大工作电压。应用选型时需要取两者中更小的值。

最大工作电压如下表：

最大工作电压需要按75%降额。

2.功率

电阻的功率分稳态功率和瞬态功率，分别对应相应的降额。

电阻稳态功率降额曲线和温度相关：

当环境温度低于额定温度时，按60%额定功率降额。

当环境温度高于额定温度时，需要在60%降额基础上，再按功率温度降额曲线再降额使用。

单脉冲场景瞬态功率降额曲线