一、微带环行器的使用和注意事项

1、微带电路的清洗包括电路连接前的清洗和铜带互连后的焊点清洗。清洗应使用酒精、丙酮等中性溶剂清洗助焊剂，避免清洗剂渗入永磁体、陶瓷片和电路基片之间的粘结区域，影响粘结强度。用户有特殊要求时，可用酒精、去离子水等中性溶剂采用超声波清洗方式清洗助焊剂，温度不应超过60℃，时间不用超过30分钟。用去离子水清洗后用加热烘干，温度不超过100℃。

2、使用时应注意

a.超过产品的工作频率范围、工作温度范围，产品性能会降低，甚至没有非互易特性。

b.微带环行器建议降额使用。实际使用功率建议不大于额定功率的75%。

c.产品使用安装附近不应有强磁场，避免强磁场改变产品偏置磁场而导致产品性能变化。

二、微带环行器的安装

1.   取用微带环行器时不应夹持各端口微带电路线，避免造成机械损伤。

2.   与微带环行器底部接触的安装平面平面度不应大于0.01mm。

3.   安装好的微带环行器应避免拆下，拆下后的微带环行器建议不再使用。

4.   采用螺钉固定时，底部不应采用铟或锡之类的软基材料垫在底部，避免产品底板变形导致铁氧体基片破裂；按对角顺序拧紧螺钉，安装力矩：0.05-0.15N.m。

5.   采用粘结胶安装时，固化温度不应大于150℃。用户有特殊要求时（应先告知），焊接温度不应大于220℃。

6.   微带环行器的电路连接可采用铜带手工锡焊或金带/键合的方法连接

a、  铜带手工焊接互连进铜带应为Ω桥，爆料不应浸润到铜带成形处如下图。焊接前铁氧体表面温度应保持在60-100℃之间。

a、  采用金带/丝键合互连时，金带宽度小于微带电路宽度，不允许复键合，键合质量应满足GJB548B方法2017.1第3.1.5的规定，键合强度应满足GJB548B方法2011.1及2023.2规定。

关于RFTYT0404规格：