三星最近的声明没有说谎，但也没有说实话。 NVIDIA 首席执行官黄仁勋 (Jensen Huang) 在 Computex 2024 上告诉记者，三星高带宽内存 (HBM) 芯片的验证过程尚未完成。
三星的HBM尚未通过NVIDIA的任何认证测试。HBM被在AI加速器市场占据压倒性90%份额的NVIDIA采用，似乎有望在市场上取得成功，但已经向NVIDIA提供HBM3和HBM3e芯片的SK海力士，然而，三星据说还没有收到任何订单。
最近有消息称，三星的HBM模块因发热和功耗问题而没有通过NVIDIA的测试。三星随后发表声明否认了这一点，但三星的声明是“为客户提供最佳解决方案”。“我们严格测试” HBM 产品的质量和性能，以提供尽可能最好的结果，”该公司表示，但没有提及 NVIDIA 的测试。
据NVIDIA首席执行官黄仁勋透露，三星实际上还没有通过NVIDIA的认证考试。 “我们只需要进行工程设计。它还没有完成。我们必须要有耐心，”他告诉记者。
顺便说一句，对于最近有关三星HBM存在过热等问题的报道，他表示，“这背后没有故事”，并且他没有否认三星HBM存在任何具体问题。
三星仍在加速其 HBM 计划。该公司已经开始量产8层HBM3e内存，并表示很快将开始量产12层模块。三星预计 2024 年 HBM 供应量将比去年增加至少三倍。
另一方面，SK 海力士是 HBM3 和 HBM3e 芯片供应领域的行业领导者。该公司的芯片产能要到明年才会完全被占用，SK海力士计划斥资146亿美元建设新的生产设施以满足需求。众所周知，下一代 HBM4 和 HBM4E 的雄心勃勃的努力正在进行中，计划将逻辑芯片集成到 HBM 中。
