这几年芯片制造产业的重视程度不断提升，台积电也不得不面对来自美国的种种压力，但如今来看，台积电的创始人张忠谋，在“芯片问题”上的布局与操作，可以说把老美玩得团团转，有效应对了外部压力，还实现了台积电的长远发展。

台积电无奈美国建厂，张忠谋说中了

提及台积电在美国建厂，外界普遍将其视为一种“被迫”的选择。面对全球贸易环境的变化和美国政府的强大压力，台积电不得不考虑在美国投资建厂，以缓解外部制裁带来的风险。

但张忠谋对此却有着清醒的认识。他此前公开表示，台积电美国建厂必将面临很多问题，包括高昂的成本、人才短缺、供应链不完善等问题，这些都将直接影响项目的成功与否。

张忠谋是全球半导体界的传奇人物，他的这番言论自然不是简单的抱怨或悲观预测，而是基于战略认识。全球半导体芯片产业链全球化分工明确，设计是设计，制造是制造，正是因为如此，台积电才在制造工艺和供应链管理方面构建起了自己的核心竞争力。

因此张忠谋非常清楚，以设计和设备为主的美国很难建立自己的芯片制造链，即使下了血本也没那么容易实现，正如8月中旬《环球时报》报道，台积电赴美建厂过去4年多了，一颗芯片都还没造出来，成本倒是花了六百多亿美金。

果然还是张忠谋说中了，本土化制造与全球化战略并非孤立的选择，而是相辅相成、相互促进的。

原本在张忠谋的布局中，台积电一方面继续在其总部所在地保持最先进的制造工艺，如2nm和1nm工厂的建设规划，确保其在技术上的领先地位。这些高端工艺的研发与生产，不仅满足了全球顶尖科技企业的需求，也奠定了台积电在全球半导体行业中的核心竞争力。

另一边，台积电积极实施全球化战略，通过在美国、日本、德国、新加坡等地建设芯片制造厂，实现产能的分散与风险的降低。这种全球化布局不仅有助于缓解单一市场带来的不确定性风险，还能更好地服务全球客户，提升公司的市场响应速度和灵活性。

台积电工艺代际差异的控制

值得注意的是，台积电在美国建设的芯片制造厂采用的是5nm工艺，相较于其台湾本部的2nm和1nm工艺，存在明显的代际差异。

这种差异并非偶然，而是张忠谋深思熟虑后的结果。一来，5nm工艺虽然不及最新工艺先进，但在当前市场上仍具有强大的竞争力，能够满足大多数客户的需求；

二来，通过在美国建设相对落后的生产线，台积电可以有效控制成本，避免在高昂的投资与运营成本下彻底陷入泥潭。

所以这种工艺代际差异的安排，既是张忠谋对市场需求的精准把握，也是想让台积电芯片制造业继续领先的独到见解。在半导体行业这个资本密集型和技术密集型的领域里，成本控制往往是企业生存与发展的关键。

台积电通过这种工艺代际安排，既保证了技术领先性，又控制了成本风险，以实现经济效益与社会效益的双赢。

而老美还自以为是的认为，自己的高端制造业“回来了”，结果是四年还没进入投产阶段，这还不包括后期是否存在变数，如电力稳定性，工人素质以及产能保障等等。

所以在美生活了几十年的张忠谋，早就看透这一切，开始全球化布局建厂，而且这些产线都不排除未来可能扩产高端芯片，并不只是在美国的工厂，你老美再想要干扰，那就是与众人为敌。

不得不说，到头来才看懂，台积电张忠谋在“芯片问题”上，把老美玩得团团转，要建厂就建，谁也保不准后期的发展会如何，但不影响台积电的根基业务。