美国政府迟缓的芯片法案补贴打击了三星晶圆厂的进度，该公司推迟了德克萨斯州晶圆厂的大规模量产，以等待进一步的芯片法案资金。

据Business Korea报道，三星将其德克萨斯州代工厂的大规模生产推迟到2025年，新的晶圆厂原定于2024年下半年开始大规模生产。据分析，三星电子之所以缩减德克萨斯工厂规模，是因为芯片法案补贴和全球经济等不确定的财政因素。

三星电子计划在美国德克萨斯州投资2000亿美元，在11个工厂生产4nm芯片，并将在美国德克萨斯州的泰勒建立第一个工厂。然而泰勒工厂的建设已经被推迟，就像台积电在亚利桑那州的fab 21一样。

但三星第一家晶圆厂的推迟显然是有意为之，该公司决定将大规模生产推迟到2025年。相比之下，台积电的代工厂与当地工人和工会发生了矛盾和冲突。

相比之下，三星位于韩国平泽的全新4nm晶圆厂每月可生产2.8万片晶圆。据称，位于德克萨斯州泰勒的晶圆厂每月的产量为5000片，约为平泽工厂产能的六分之一。

财务状况是三星最关心的问题，尤其是考虑到《芯片法案》(CHIPS Act)的补贴和全球经济状况。《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)本应向三星等半导体公司提供补贴，以鼓励它们在美国建设晶圆代工厂。然而，这些补贴大部分仍在筹备中，迄今为止仅仅发放了520亿美元中的3500万美元。

三星还担心，即使补贴最终出台，英特尔也可能获得最大的份额。上个月的一份报告称，英特尔将提前获得高达40亿美元的补贴。三星电子的美国分公司正在游说政界人士，要求更公平地分配资金，而不是偏袒英特尔。三星电子辩称，之所以在德克萨斯州投资这么多资金，是因为相信《芯片法案》会生效。

三星也在考虑全球经济的健康状况，虽然美国经济总体似乎实现了所谓的软着陆，避免了真正的衰退，但世界其他地区就没那么幸运了。三星仍然受到SSD和DRAM价格较低的影响，预计PC市场最终将在2025年恢复到2020年的水平，所有这些都让三星对其在美国的2000亿美元投资更加谨慎。

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