近日，有消息称特斯拉将在明年采用台积电最新的3纳米（N3P）芯片。这一消息进一步巩固了特斯拉与台积电在半导体领域的战略伙伴关系，同时也显示出市场对于先进半导体解决方案的不断追求。
特斯拉的确已确认参与台积电明年的3nm N3P芯片设计定案，这也意味着特斯拉正计划使用台积电尖端技术来生产下一代全自动驾驶（FSD）智能驾驶芯片。台积电计划于2024年投产N3P制程，相较于N3E制程，N3P旨在提高性能5%，降低5%到10%的能耗，同时将芯片密度提高1.04倍。台积电强调，N3P在性能、功耗和面积（PPA）等方面超越了英特尔的18A制程，展现了其在半导体技术领域的领先地位。
特斯拉过去与台积电的合作已经取得了一系列成功，先前的合作包括采用7nm工艺的Dojo D1芯片和采用5nm工艺的HW 4.0芯片。特斯拉加入了台积电N3P客户名单，这标志着两家公司进一步深化了合作关系。分析师普遍认为，此次合作将推动特斯拉成为台积电的第七大客户，为台积电的未来收入增长注入新的动力。随着特斯拉持续引领汽车行业的技术创新，其与台积电的密切合作凸显了半导体进步在塑造未来电动汽车和自动驾驶汽车中的关键作用。这也意味着特斯拉将继续依赖台积电提供的领先技术，以确保其汽车在智能化和自动化方面的领先地位。
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