目前芯片工艺的发展在商用部分最高还处于3nm阶段，而且只有台积电和三星掌握，Intel正在积极追赶，有希望在2025年推出Intel 18A的工艺，虽然不能说是1.8nm，但应该可以和台积电三星正在开发的2nm工艺竞争。不过高于2nm工艺的制程之前还没有谁处于开发阶段，但现在芯片代工一哥台积电最近官宣了自己最新的工艺制程——A16，有希望成为第一个突破2nm工艺的代工厂。

在4月25日，台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”，公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术等。而在这次论坛上，台积电首次公开了自己名为TSMC A16（1.6nm）的制程技术，根据台积电的说法，A16将结合台积电的超级电轨构架与纳米片晶体管，预计于2026年量产。

台积电的超级电轨架构也就是背面供电技术，目的是在正面释放出更多的布局空间，提升芯片的逻辑密度和效能，适用于具有复杂讯号及密集供电网络的高性能计算（HPC）产品。相比于N2P工艺，A16在相同工作电压下速度快了8-10%，或者在相同速度下，功耗降低了15-20%，同时密度提升了1.1倍。

不过台积电现在N2P工艺都还没有量产，这么早就说到1.6nm芯片，可能还是为了给自己造势。目前台积电的首要任务还是强化3nm，推出其改进的制程，以满足以苹果为首的各大厂商。至于2nm的工艺，台积电计划量产时间是在2025年，但中间会不会有什么原因导致推迟，那就不清楚了。如果一切顺利的话，那么2nm会在明年问世，但苹果的iPhone 17能不能赶得及，那就不好说了。

至于N2P这个工艺，其实是2nm的强化版，预计也是2026年量产，这样看起来A16和N2P似乎会在同一年问世。不过两者技术有共通的地方，都会采用背面供电技术。这个技术据说会在明年下半年为客户推出，如果是这样我们觉得A16或许不是字面意义的1.6nm工艺，更像是N2P的一个进化版本。

有意思的是，在加强先进芯片生产工艺的同时，台积电也没有忘记现有客户的需求，台积电在这次论坛上还公布了N4C工艺，算是4nm的终极版本，当然其实这还是属于5nm工艺的范畴内，不过晶粒成本降低高达8.5%且采用门槛低，据说也是明年量产，估计很多现有数码产品的芯片都会逐渐使用这个工艺了。