在全球半导体产业的舞台上，中国半导体晶圆芯片制造厂商正面临着重重困境。此前，EUV 极紫外光刻机被拒发货，如今，DUV 深紫外光刻机的维修也遭遇阻碍。

台积电凭借其领先地位，能够获取 5nm 工艺制造所需的 EUV 光刻机，而中芯国际几年前提交的 EUV 订单，却被无情地“毁单”，至今无法交货。这一局面严重制约了中国先进芯片工艺的发展。

相较于新一代的 EUV 光刻机，DUV 深紫外光刻机虽在技术上稍逊一筹，但对于成熟工艺芯片的生产制造仍能发挥重要作用。因此，力推国产化晶圆芯片制造的中国半导体厂商们，积极购入 DUV 设备，以拓展产线，满足市场需求。

然而，一则令人震惊的消息传来，让整个行业为之震动。由于美国施压，ASML 可能顶不住压力，停止对部分正在运行的 DUV 光刻机提供维修服务。这意味着，到明年，这些光刻机可能会面临瘫痪的危机。而其根源在于 ASML“受限”，无法再提供维修件，所谓的“许可证”将于 2024 年底到期，荷兰方面或许不再提供“续期”，从而限制 ASML 在中国的半导体设备维修和原厂部件更换服务。

这一消息无疑给中国半导体产业带来了巨大的冲击。那些花费巨资购入的 DUV 光刻机，可能会因为无法维修而成为一堆废铁，让之前的投入付诸东流，业界人士发出“光刻机白买了”的感慨也就不难理解。

但困境从来不是中国半导体产业发展的终点。相反，这更加坚定了我们实现半导体设备国产化的决心。在外部压力之下，我们更应加大研发投入，培养和吸引顶尖人才，集中力量攻克光刻机等关键设备的技术难题。同时，也需要加强国内产业链的协同合作，提高自主创新能力，逐步摆脱对国外技术的依赖。

虽然当前的道路充满荆棘，但只要我们保持坚韧不拔的毅力和勇于创新的精神，相信在不远的将来，中国半导体产业定能突破重重封锁，实现自主可控、蓬勃发展，为全球半导体产业的进步贡献中国力量。