在当前地缘政治紧张局势下，荷兰芯片巨头恩智浦（NXP）宣布计划斥资78亿美元在新加坡建设一家先进的芯片制造厂。该项目将与台积电支持的先锋国际半导体（VIS）合作，旨在增强全球芯片供应链的弹性和多样性。

新工厂将专注于生产130纳米至40纳米的芯片，使用300毫米硅晶圆，为工业、汽车、消费和移动市场提供支持。尽管这些芯片的技术水平不及台积电在台湾生产的最先进产品，但300毫米晶圆产能对于VIS来说尚属首次，相较于目前新加坡工厂生产的200毫米晶圆，300毫米晶圆能生产更多数量的芯片。

据悉，晶圆厂的建设将于2024年下半年启动，预计2027年开始投产。到2029年，两家公司预计每月的晶圆产量将达到5.5万片。

在这项合资企业中，VIS将注资24亿美元，获得60%的股权，而恩智浦将持有40%的股权，提供16亿美元的资金支持。剩余的资金将来自未指明的第三方。

恩智浦总裁兼首席执行官库尔特·西弗斯（Kurt Sievers）在声明中表示：“恩智浦将继续采取积极措施，确保我们拥有具有竞争力的成本、供应控制和地理弹性的制造基地，以支持我们的长期增长目标。”

地缘政治局势日益不稳定，使得供应链多元化和地理弹性变得尤为关键。美国与中国的紧张关系，以及对中国大陆可能收复台湾的担忧，促使全球芯片生产集中在少数几个国家的问题变得更加突出。中国台湾目前生产了世界上大约90%的最先进芯片，而中国大陆在低端半导体市场占据主导地位。

在这种背景下，东南亚国家已成为美国和欧洲芯片制造商的理想投资选择。德国的英飞凌（Infineon）、美国的美光科技（Micron Technology）和恩智浦等公司，已经通过与台积电的合作，在新加坡建立了业务。这次恩智浦与VIS的合作，将进一步加强新加坡在全球芯片供应链中的地位。

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