AMD的3D V-Cache技术对于游戏玩家来说，可谓是“无心插柳柳成荫”的典范，作为从服务器下放的高级封装技术，3D V-Cache带来的超级大缓存在游戏环境下爆发出了超强的战斗力，搭载3D V-Cache的锐龙系列就成为了桌面平台上最强的游戏CPU系列，没有之一！

但是这样的神器一直没有上移动平台，不得不说是个遗憾——如今它来了！世界上首台拥有3D V-Cache技术的移动平台CPU——锐龙9 7945HX3D正式发布，首个搭载它的产品就是ROG“持家之眼”魔霸7 Plus超能版，将CPU从已经是移动之王的锐龙9 7945HX升级为搭载了多达128MB L3缓存的锐龙9 7945HX3D处理器，是每个玩家梦想中的终极武器！这次我们就一起来看看3D V-Cache版本的ROG 魔霸7 Plus超能版有什么不一样！

相比之前发布的ROG魔霸7 Plus超能版，3D V-Cache版本最大的变化自然就是CPU升级到了新的王者高度：锐龙9 7945HX3D版本，L3缓存容量直接翻倍，达到了惊人的128MB——要知道20年前主流台式机的内存容量也不过区区128MB，如今直接集成进了CPU中，而且还是追求能耗比的移动平台产品，实在是非常惊人！

另外，还将内存从原来的8GB×2升级为16GB×2，这下可以不另外升级就能爽玩了！除此之外的配置和7945HX版基本保持一致，一样的满功耗175W移动版RTX 4090 16GB（之前的版本另可选RTX4080，3D版目前只有RTX 4090可选），1TB PCIE 4.0 SSD并且可升级，17.3英寸2560×1440 240Hz 100% DCI-P3色域、杜比认证、Freesync+G-sync满血电竞屏，同样的RGB键盘和氛围灯，价格还没出来，不过普通版的定价是“勤俭持家”的19999元，3D版本升级了CPU和内存，应该也……不会贵太多吧？

外观上X3D版本的魔霸7 Plus超能版和之前的版本完全一样，机器也推出有一段时间了，这里就简单说说：

外包装还是经典的ROG抽屉盒，拿取非常方便，附件也很简单，主机和电源适配器，以及纸质文档。

适配器输出还是祖传的20V16.5A的330W大眼睛适配器，对于游戏功耗进一步降低的锐龙9 7945HX，至高235W的整机性能释放来说可谓游刃有余。

整体外观上不开灯其实很低调，方方正正的外观，而A面最显眼的必然是发光的“持家之眼”，彰显了其高贵的身份。

D面散热冲孔面积差不多有50%，防滑脚垫上也写着ROG的口号，细节可谓拉满。

主要接口集中在后方，有两个USB3.2 Gen2 Type-C，其中一个是全功能接口，支持PD充电和DP1.4输出，旁边还有单独的HDMI2.1，以及2.5G RJ45网口。

2个USB 3.2 Gen2的A口都被设置在左手一侧，右手侧完全留给RGB灯带和出风口，不会给鼠标操作添任何一点负担，旁边还有3.5mm耳麦复合接口。

灯带环绕C面，呈U型，作为玩RGB的祖宗级选手，ROG魔霸7 Plus超能版的灯光效果很柔和不刺眼——有了RGB，性能再倍增！

B/C面，屏幕是17.3英寸的“赛事级电竞屏”，2560×1440 标准16：9的“2.5K”分辨率、240Hz刷新率、Freesync和G-sync双同步、3ms响应速度、100% DCI-P3色域以及杜比视界认证，配合超窄边框，游戏视频体验相当震撼，差不多是目前兼顾游戏高刷新和影音体验最好的一块屏幕，也是目前LED背光IPS屏幕的极致了。

下沉式转轴的最大开合角度约为135度。

史诗级升级↑：AMD 3D V-cache的贴纸！128M L3！相比锐龙9 7945HX处理器，7945HX3D版本L3缓存叠加了3D V-Cache技术，成为了目前为止世上、史上最大缓存的笔记本电脑移动处理器，除了拥有超强的游戏性能外，16大核的生产力也丝毫不输！

17.3英寸机身的键盘面自然十分宽裕，类似99配列的6+2排2mm长键程全键盘支持每个按键单独RGB设置的Aura Sync神光同步，灯效拉满的同时，支持Overstroke闪击技术，提升触发速度——谁说笔记本自带键盘就不能打游戏！

相比之下触摸板就显得有点平平无奇，在硕大的掌托中显得有点……小巧玲珑，手感还不错挺顺滑，应急用用足够了。

灯光效果：氛围感拉满同时又不那么喧宾夺主，论RGB，ROG是祖宗！

接下来就是拆解部分了，ROG魔霸7 Plus超能版对拆解比较友好，直接拧掉D壳可见的螺丝就可以了，没有隐藏的脚垫螺丝和封签之类的，可以自主升级。不过CPU散热部分倒是有防拆贴，毕竟液金散热一旦拆开，不靠专业设备是没法完全复原的，没事还是不要动的好，已经见过不少为了拆液金把好好的电脑拆坏了的惨剧了……

D壳是塑料材质，但是从内部看覆盖了一层金属涂层“装甲”，应该可以帮助D壳将热量分散开，同时在SSD等位置也做了开孔、进一步提升散热和系统稳定性。需要注意的是灯带排线也在D壳上，如果拆解的话一定要注意先断开排线。

主板上最显眼的是中间硕大的散热均热板，两边是4出风口的双风扇，加上中间的均热板和双热管，能够轻松压制最高240W的热量。

具体来看，魔霸这个“冰川散热架构2.0增强版”算是“堆散热面积”军备竞赛第一名，一块巨大的均热版上，甚至还标识出了显存和供电的位置，再配上暴力熊的GPU二代液金，在提升热传导效率上做到了面面俱到，而且还非常帅气！已经成为ROG笔记本的标志之一。

风扇和之前一样还是力致的，12V的风扇多层扇叶，据说能够进一步提升进气量，同时两个方向都能出风。

这次终于默认预装32GB内存了，之前的魔霸7 Plus超能版什么都好，就是这个出厂预装8GB×2的内存实在是难受，而这次的HX3D版本预装了16GB×2内存之后就舒服多了，基本上可以不用换了，目前最高可以支持到DDR5 5200 32GB×2，预计后期会支持到48GB×2的内存，不过这个规格的笔记本内存还非常稀有没有正式发售。

测试的这台机器预装了海力士的1TB PCIE 4.0 固态硬盘，7GB/s的读5GB/s的写，目前第一梯队的水平。

90Wh的锂离子电池，差不多快顶满了，对于游戏本来说这个容量的电池已经不光是当“UPS”用了，火力全开也能坚持个把小时，当然如果切换到7945HX3D内置的Radeon 610M显卡，轻度办公什么的坚持四五个小时也不在话下。

电池旁边另有一个M.2 2280的PCIe 4.0 x4扩展位，弄块4T的游戏盘，能装27个2077。旁边看起来很小是因为在大机身里，实际上尺寸相当不错的扬声器，支持杜比全景声，影音效果也是妥妥的！

拆解部分就到这里，接下来就是重头戏：性能了！

简而言之：这是目前你能买到的最强17. 3英寸游戏本产品，没有之一！

ROG魔霸7 Plus超能版首发的这颗AMD锐龙9 7945HX3D处理器，作为目前最强的移动平台处理器，拥有16核心32线程、5.4的Boost频率，16MB L2 + 128MB L3缓存，L3 Cache比之前的R9 7945HX整整提升了一倍，在对缓存敏感的游戏和应用中，体验是其他所有处理器都给不了的。

虽然由于CPU的总功耗和温度限制相比7945HX略低了一点，导致7945HX3D的多核理论性能要稍稍低了一丢丢，但是最重要的单核性能完全没有降低，并且对于多达16个大核的7945HX3D来说，用一点点多核性能换取强很多的游戏性能，非常划算！

AIDA64内存测试，读取速度为59571 MB/s，写入58676 MB/s，Copy速度49534 MB/s，延迟88.0 ns。对比之前版本的2x8GB内存写入速度和复制速度都有明显提升，应该是吃到了L3缓存容量加倍的红利。

至于这块RTX 4090移动版，其性能就和之前的完全一样了，同样的175W上限（增强模式），同样的顶级性能。

而显卡一共提供四个模式，分别是独显输出（直连）、混合输出、集显模式和基于NV Optimus的自动调节。平台散热和功耗则有安静、性能、增强、手动和Windows默认几个选项，开机状态下默认是性能模式，总功耗190W，而增强模式是225W，安静模式则为185W，具体效果我们后面再说。

最核心的游戏性能方面，打开“独显输出”、“增强”模式，2K分辨率，参照组为魔霸7 Plus超能版的锐龙9 7945HX。

优势最大的CSGO FPS Benchmark高达671FPS，比之前7945HX的561fps高了111fps，差不多20%！直接给我惊了个无话可说。

不知道CS2的测试图发布之后，CSGO这种“数据溢出的美”还会不会在。

3A游戏刺客信条英灵殿最高帧数从203狂飙到230 fps，提升13%。

古墓丽影：暗影则从184提升到了195，提升了5%，考虑到这是一个比较老且优化非常非常完善的游戏了，仅靠更换CPU就获得了这个提升，还是相当不错的。

其他的几款3A游戏则基本持平，个别的会稍高一点，另外值得一提的是最低帧改善不少，游戏体验更加平滑——总之是游戏本里绝对的统治级性能！

生产力方面也毫不落后，毕竟3D V-Cache一开始就是为了生产力服务的技术，在游戏方面大放异彩完全是无心插柳柳成荫。16个足额Zen4架构大核加上移动版RTX 4090 16GB显卡带来了桌面级工作站的生产力体验，不少人都是用游戏本搞生产力，性能更强，性价比更高！

杜比视界+杜比全景声认证，再加上AMD Noise Suppression AI降噪，影音体验方面也完全不用担心。

SSD性能方面也是顶级表现，不过最近SSD这么便宜，现在游戏又动辄100+G，直接配个2T多好！

屏幕素质出色，依然是那块2560 x 1440、240Hz、DCI P3色域面板，并且支持动态刷新率，不过新版本似乎规格上有所调整，亮度上比普通版要高，达到了370cd/m2，明显亮了不少，不像是个体差异，应该是ROG重新调校了这块面板，其他的规格变化不大。这几年笔记本面板规格卷得飞起，作为消费者十分乐见其成。

温度噪音测试方面，R9 7945HX3D版本相比之前的版本最大功耗略低了5W，主要是3D V-Cache版本的CPU对温度和功耗的要求更高、限制更严，好处是性能几乎没有下降的同时温度噪音表现更好了一丢丢，增强模式双拷峰值240W左右，持续在230-235W波动，人位噪音46db，比之前版本低了1db，性能释放相当过硬。

双拷性能模式，总功耗190W，人位噪音降低到42db，体验一下好了不少，实际性能下降的也很有限，个人觉得这是最适合日常使用的模式，当然也是机器默认的模式。

安静模式双拷185W，噪音则进一步降至36db，只有微不可查的噪音了，不过这个状态还是用集显比较合适……

而CPU单拷方面，增强模式为95W，46db，和双拷一样。主要因为最高温度被限制在3D缓存的允许温度89度下，相比来说，之前普通版本的CPU散热策略更加激进。

性能模式下，CPU单拷82-90W，温度86度，噪音42分贝，同样和双拷类似。

安静模式下FPU单拷只有56W，80度，噪音仅仅只有34db，几乎就是环境噪声了，毕竟这个功耗对于240W散热能力来说实在是不值一提。另外这个状态下CPU的16核全核频率依然有接近3GHz，可见锐龙的能耗比多么优秀。

总体来看，无论是双烤还是单烤，Turbo模式的噪音污染和获得的性能提升不太成正比，建议日常使用中用190W的性能模式就可以。

续航方面，集显状态下50%亮度可以跑出4小时17分钟的PCMark10现代办公续航，并且依然跑出了7625的好成绩，这个续航水平应急完全足够了。

尽管不少游戏的实际性能提升非常可观，但硬要看这次测试的魔霸7 Plus超能版的3D V-Cache版本比之前版本的魔霸7 PLUS超能版有多大比例的提升，再去看二者的差价，来考量由此带来的性能增益，并不是这个7945HX3D新款ROG 魔霸7 Plus超能版应该考虑的。毕竟达到一定境界，再想提升性能所获得的成本就越高。

而且这个产品单独放在这，它就是当下这个星球上最强的游戏本，这就是它存在的最大意义。

它可以是富哥桌面上的游戏利器，也可以是奶爸哄睡后小玩一手的伙伴，也可以是出差人随时“上线”的保障……总之，它是每个玩家梦想中的终极武器，拥有此神器，别无所求！

目前为止，锐龙9 7945HX3D这颗“论外”强度的CPU只出现在了ROG魔霸7 Plus超能版这一款产品上，并且测试时候也尚未正式发售，看来货源还是十分稀有的，希望这个锐龙CPU能够早日实装在更多游戏本和MINI主机上，让更多人感受到3D V-Cache带来的超强性能，感受AMD锐龙CPU神奇的魅力。