随着各大品牌的旗舰机即将发布完毕，新一代旗舰芯片也在陆续曝光中，预计高通和联发科在10月份发布新一代旗舰芯片。华为Mate 70系列也有望在10月份发布，而9月份所发布的是华为Mate XT三折叠屏手机，并且是全球首款。苹果的iPhone 16系列在9月份也同期发布，除此之外，还有其它新机发布，比如两款游戏平板、多款低端机等，9月份整体新机量还是比较多的。

同时，两大芯片厂商的新一代旗舰芯片已曝光，先是天玑9400芯片，采用了3nm工艺制程所产，CPU采用了1+3+4架构，分别是1核X5的3.63GHz、3核X4的2.80GHz、4核A7的2.10GHz，GPU是Mali-G925-lmmortalis MC12。天玑9400芯片整体性能超过了上一代，毕竟上一代芯片所采用的是4nm工艺制程。联发科的天玑系列芯片，发展速度还是比较快的，短短几年时间就冲上了旗舰级别，能够与高通的骁龙系列芯片相提并论。

还有高通的新一代旗舰芯片也曝光了，骁龙8 Gen 4芯片，同样首次采用3nm工艺制程。而CPU采用了2+6架构，分别是2核Phoenix L的4.32GHz、6核Phoenix M的3.53GHz，GPU采用了Adreno 830。整体性能超过了上一代，甚至是超过了天玑9400芯片， 这次的升级的确比较高。不过，仍然没有超过苹果的A18系列芯片，毕竟苹果芯片已经采用了第二代3nm工艺制程，性能也大幅度提升。

小米卢伟冰开始预热小米15系列新机，“人车家全生态”的AI先进体验。并表明小米即将首发旗舰新平台，应该是骁龙8 Gen 4芯片，主要拥有三超特性，分别是超高主频、超强性能、超低功耗。看来小米已经拿下了骁龙8 Gen 4芯片的首发，也就意味着小米15系列在10月份发布。据曝光，vivo也拿下了天玑9400芯片的首发，同样在10月份发布。看来10月份的新机市场很热闹，新一代旗舰芯片、新一代旗舰机一起出击。

小米15新机的配置也同步曝光，拥有一块6.36英寸的直面屏，分辨率自然是1.5K，激发亮度最高可达5000nit。屏幕设计，经典的居中打孔屏，而屏边仅1.27mm，十分窄小。这次的新屏是华星光电C9，对比上一代的屏幕，性能有所提升，但幅度不大。而屏幕设计上仅仅只是微调了屏边，并没有新的突破，今年新机市场上的屏幕基本沉淀在各种打孔屏上，短时间内不会有太大的创新。

小米15前置继续是3200万像素，而后置摄像头组三个都是5000万像素的，其中有主摄（豪威OV50K、大底为1/1.3英寸）、超广角、直立长焦。而影像系统上，有徕卡加持，拍摄效果向着专业水平出发。新机的电池容量预计在5200mAh左右，快充没有突破到百瓦，仅90W有线快充，不支持无线快充。所搭载的系统是新一代HyperOS，生态方面自然列入重点升级。小米15的起步版本是12GB+256GB，预计价格在4299元。

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