芯片有哪些分类?芯片制造有哪些环节?各环节各分类龙头有哪些?

视界看商业 2024-07-22 04:56:43

(1)芯片制造产业链全景图:半导体设备、半导体材料、芯片设计、金圆制造、封装测试…

(2)上游半导体设备三大核心环节:光刻、刻蚀、薄膜沉积

(3)半导体材料市场占比排名:硅片、光掩膜板、光刻胶…

(4)芯片分类:集成电路、光子器件、分立器件、传感器…

(5)芯片制造,全球晶圆代工台积电占比第一名,中芯国际全球市占率4%!

(6)半导体行业规模:2024年预计市场规模超5500亿美刀。

(7)芯片产业链下游应用,通信行业占比32%、计算机行业占比30%…

A股科技核心:半导体芯片产业链细分环节龙头股盘点!

半导体设备龙头代表:北方华创

半导体材料龙头代表:凯美特气、雅克科技…

芯片产品龙头代表:士兰微

芯片制造龙头代表:中芯国际

芯片设计龙头代表:兆易创新、韦尔股份

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