5月15日，美国商务部宣布正扩大对华为的制裁力度，试图切断其与全球芯片商的联系。具体措施要求禁止使用美国软件和技术的外国半导体制造商，在没有获得美国官员许可的情况下向华为提供产品。
这是美国最近一次对华为采取的制裁政策，如果说前几次的动作，让华为感觉到了危机；那么这一次，华为将会面临巨大的压力。为什么美国一定要在半导体领域设置门槛来限制华为呢？华为又为什么对半导体领域的制造商依赖性那么强呢？下面我们来深度解析下。
芯片的制造过程首先需要弄明白半导体的制造过程，简单来讲包含以下几步：
获取芯片的原始材料是硅将原始硅片进行高纯度（99.99999%）提炼得到晶圆然后在晶圆上涂上一层感光材料，这种材料见光就会融化，融化的位置就会露出晶圆利用光刻机发射的精准光线，在晶圆上刻出需要图案利用刻蚀机将露出的晶圆刻出沟槽
上图中，大家看到的晶圆被分割成很多小的方块，每一个小的方块就是一块芯片。
所以从这里可以看出来，芯片和半导体是个子母关系，美国卡住半导体就是卡住了芯片。
芯片的核心参数根据上面的制造过程，可以看到，一块半导体被分割成很多块小小的芯片。这里就引入的另外一个概念：芯片工艺，通俗来说就是芯片的制作能达到的最小尺寸，14nm、7nm等等。这个就是我们所说的芯片的核心技术。
试想，一个同样大小的半导体，如果芯片工艺越小，能分割出的芯片数量就会越多（这个是数量级变化的），产生的利润必然就会越大，这对于晶圆加工厂来说是非常有竞争力的。
另一方面，芯片越小，同样的的面积下储存的晶体管就会越多，处理效率就会越快，性能越好，功耗越低，从使用产品（比如手机）上来说这也是一个核心竞争力。
了解了芯片的核心参数之后，我们来看下目前世界上主流的芯片供应体系。
芯片的供应圈芯片的供应体系可以分为三类：设计商、制造商、设计+制造供应商。
只设计芯片的公司比如：高通、博通、AMD等这几个都是美国，中国台湾的有联发科，中国大陆的有华为海思、展讯等。
只生产芯片的公司（也称作芯片代工厂或晶圆加工厂），比如：中国台湾的台积电，中国大陆的中芯国际等。其中台积电算是芯片代工的龙头老大，几乎包揽了全世界晶圆代工业务的56%（2017年统计数据），规模和技术全球第一。
既设计又加工芯片的公司，比如：因特尔，三星，东芝，意法半导体，华润微电子等等。
目前芯片制造商，台积电作为老大地位，芯片工艺也处于领先水平。
华为手机的麒麟芯片系列用到的就是台积电的12nm和16nm工艺。所以，目前来看，台积电在华为手机芯片的供应体系中的地位是非常高的。
芯片的核心设备晶圆加工厂的整体水平很大程度上取决于芯片的加工精度，而加工设备的先进水平直接决定了芯片的加工精度。这里面的核心设备就是光刻机
世界上能做光刻机的厂商比较少：日本的尼康和佳能，荷兰阿斯麦等，但是阿斯麦的先进水平远远超过了其他厂商，可以说高端市场阿斯麦一家独大。
阿斯麦的光刻机每台售价1亿美元以上，每年也就做几十台基本上都给了台积电和三星，去年，中芯国际有幸拿到了一台。
大家可能会问：荷兰的设备为什么会被美国控制呢？
十几年前，阿斯麦的光刻机光速发展，美国华尔街资本开始大举买入这家公司股份，并实现控股。如今，ASML的三大股东资本国际集团、贝莱德和英特尔均来自美国。阿斯麦几乎算是半个美国公司了，美国说能卖给谁那就只能卖给谁。
所以说美国控制光刻机就能控制全世界的芯片
华为的芯片体系华为海思是华为的芯片设计中心，华为海思芯片设计出来后，主要交给台积电进行加工，特别是华为的麒麟芯片，订单几乎都是由台积电包揽。
随着麒麟芯片的崛起，美国高通的霸主地位被威胁，于是美国开始步步打压后，华为将部分订单转移给了中芯国际，这也是华为目前位置为数不多的退路。
讲到这里，大家基本上可以看到美国以限制芯片为手段，打压华为的野心了
后记在美国如此猛烈的打压下，华为确实感觉到了空前的压力，看看华为中国的官方微博就能看出来了
“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难”，确实，不经过一番“浴血奋战”，如何能打败强大的对手。
这个时候，对于华为来讲，是苦难也是机会，谁都不想一直在别人的控制下生存，只有自身强大才有可能挣脱束缚，自由发展。既然美国控制住了设备，华为完全可以联合国内的设备供应商自主研发，技术没有绝对的屏障，只要有足够的研发投入以及试验成本，突破是迟早的。
对于国内其他芯片制造商来说，比如中芯国际，更是机会。有了资金的支持，就可以投入更多的成本完成就技术的突破，14nm、12nm、10nm、7nm都会实现的。
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