PCB线宽与所承受电流的关系是一个复杂但至关重要的问题。
在设计电路板时，确保走线的宽度能够安全承载预定的电流是基础中的基础。
我们得了解一个基本的经验法则：10A/mm²规则，意味着每平方毫米的横截面积的走线理论上可以安全地通过10A电流。
这个规则对于初学者来说是个很好的起点，但它并没有考虑到所有影响PCB走线载流能力的因素。
实际上，走线能否安全承载电流，不仅取决于线宽，还受到铜箔厚度、温升、制造工艺等因素的影响。
例如，铜厚35um且线宽0.4mm的走线，在理想状态下可以承载大约1.1A的电流。
这个数据会随着铜箔厚度和线宽的增加而变化。
在实际设计中，很多工程师倾向于使用更保守的安全标准，比如1mm宽的走线承载1A电流。
这样做的目的是为了确保在任何情况下都不会因为走线过窄而导致电路烧毁。
然而，这种做法可能会过于保守，导致不必要的板面积浪费。
面对大电流的设计挑战，除了增加走线宽度外，还有其他几种策略可以考虑。
例如，在功率回路上使用直铺的方式连接器件引脚，不仅能增强过电流能力，还能改善散热性能，尽管这可能会给电路板焊接带来一定困难。
此外，采用镀锡处理或增加短连线也是提升载流能力的可行方法。
在选择走线宽度时，还需要考虑导线的杂散电感问题。
特别是在高电流和快速开关的环境下，杂散电感可能会引起电压尖峰，从而损坏其他敏感器件。
因此，在设计中不仅要关注走线宽度，还要考虑其布局和长度，以最小化潜在的电气风险。
来说，虽然有基本的指导原则和经验值可供参考，但成功的PCB设计需要综合考虑多种因素，包括但不限于铜箔厚度、温升控制、制造工艺的稳定性以及电路的具体应用场景。
通过理解这些基本原则并灵活运用各种策略，我们可以设计出既安全又高效的电路板，满足现代电子设备对性能和可靠性的严格要求。
