化合物半导体大厂Wolfspeed将获得总计25亿美元（约合人民币177.94亿元）的资本金额。

当地时间10月15日，Wolfspeed在其官网宣布，已和美国商务部签署一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。根据《芯片和科学法案》，美国商务部拟直接向Wolfspeed提供高达7.5亿美元（约合人民币53.38亿元）的资金补助，以支持其在北卡罗来纳州和纽约工厂的扩张。

同时，由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capital Group牵头的投资基金财团已同意向 Wolfspeed提供额外的7.5亿美元（约合人民币53.38亿元）新融资。

此外，Wolfspeed预计还将从《芯片与科学法案》下的先进制造业税收抵免中获得10亿美元（约合人民币71.18亿元）现金退税，这使该公司总共可以获得高达25亿美元的预期资本，以支持其扩大碳化硅制造业务。

Wolfspeed指出，这些投资共同支持Wolfspeed的长期增长计划，并促进国内碳化硅生产，为电动汽车 (EV)、人工智能 (AI) 数据中心、电池存储等清洁能源系统提供动力。

作为第三代半导体材料的典型之一，碳化硅正逐步成为推动新能源汽车、智能电网、高速通信等领域发展的关键力量。当前，碳化硅已经为电动汽车、电动交通、太阳能和风能、工业电力应用和人工智能数据中心等未来的关键任务行业带来了卓越的能源效率。

市场研究机构TrendForce集邦咨询《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示，SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势，未来几年整体市场需求将维持增长态势，并预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。

在巨大的市场前景下，全球碳化硅厂商都在加速扩厂，其中便包括Wolfspeed。

资料显示，当前，Wolfspeed正在美国北卡罗来纳州达勒姆县建造碳化硅工厂，该项目总投资50亿美元，已于今年3月封顶，预计2025年上半年开始生产，届时将主要生产200mm碳化硅晶圆。

而位于美国纽约的莫霍克谷工厂，则是其于2022年4月投产的全球首家且最大的8英寸碳化硅工厂。今年6月，Wolfspeed称，莫霍克谷工厂已达到20%的晶圆开工利用率。