近日，广东德聚技术股份有限公司（简称“德聚技术”）和保荐人申请撤回申请文件，上交所决定终止对其首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

公司上市申请于2023年12月29日获受理，原计划募集资金87,461.52万元，用于德聚高端复合功能材料生产项目、德聚北方总部产研一体化项目、德聚北方总部产研一体化项目（二期）、补充流动资金。

德聚技术，成立于2016年，是国家级专精特新“小巨人”企业，注册资本为7340.70万元，实控人为黄成生（曾在3M、汉高任职技术研发），持股39.16%，其他股东还包括知名企业英特尔、舜宇光学、PCB全球龙头鹏鼎控股、广东省半导体及集成电路产业投资基金等。

公司主要为客户提供电子胶粘剂产品及配套应用方案，形成丙烯酸酯、环氧树脂、有机硅、聚氨酯、改性硅烷、杂化六大化学体系产品平台，应用领域覆盖智能终端、新能源、半导体、通信等产业。

此外，公司还开发了柔性电路板(FPC)用元器件包封胶、汽车自动驾驶主板元器件补强胶，实现芯片级底部填充胶在倒装芯片(FlipChip)封装等工艺中产业化应用，并参与了科技部2022年重点专项之“面向晶圆级封装的光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”中“PSPI树脂及其光刻胶的量产关键技术和中试工艺”的课题研究。

图片来源：德聚技术招股书

公司重点客户包括鹏鼎控股、东山精密、立讯精密、旗胜电子(Mektec)、安费诺(Amphenol)、和硕(Pegatron)、台郡科技(FLEXium)等全球知名电子厂，与苹果、OPPO、VIVO、小米、三星等建立合作关系，与特斯拉、宁德时代、阳光电源、比亚迪、汇川技术等新能源巨头形成产业合作，并陆续通过恒诺微、通富微电、卓胜微、舜字光学、英伟达等知名半导体企业的产品验证测试，且已经已进入华为等知名客户的供应链体系。

财务方面，2020-2023 年上半年，德聚技术的营业收入分别为1.06亿元、3.45亿元、3.56亿元、1.75 亿元；净利润分别为4819.00万元、1.14亿元、1.02亿元、3193.53万元，主营业务毛利率分别为81.32%、65.02%、67.84%、64.55%，著高于行业均值。

电子胶粘剂可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用途，是电子产业的关键材料。尤其是芯片级和PCB级，对产品要求很高，原材料是突破技术门槛的关键，尤其是核心成分的分子结构设计及合成制备技术，并在此基础上通过对各组份进行配方复配，满足不同下游领域对电子胶粘剂不同的综合性能需求，而配方的细微变化对产品综合性能的实现有着重要影响。

此外，水基型、热熔型、无溶剂型、紫外光固化型、高固含量型及生物降解型等环境友好型电子胶粘剂是行业发展共识。

根据 Future MarketImsights的数据，2023年全球市场预计将达到51亿美元，预计2033年将增长至121亿美元。全球电子胶黏剂市场，目前由汉高、富乐、陶氏化学、3M、日本纳美仕、昭和电工、德国好乐等世界巨头主导，市场集中度较高。

国内电子胶市场已超百亿，代表性企业有德邦科技（上市）、回天新材（上市）、华海诚科（上市）、康达新材（上市）、德聚技术（IPO终止）、韦尔通（上市辅导中）、本诺电子、东莞优邦材料（IPO终止）等企业，此外还有硅宝科技、斯迪克、集泰化工、松井股份等上市公司，以及杭州之江有机硅、上海汉司、皇冠新材料（上市辅导）、南京艾布纳（上市辅导）、烟台信友、长春永固等企业。

来源：DT新材料