近日，三星电子宣布暂停了其位于韩国平泽的P4和美国泰勒市的Plant 2半导体工厂的建设计划，这一消息迅速引发了全球半导
2024年，随着电动汽车、自动驾驶和人工智能等新兴技术的快速发展，全球半导体市场的需求开始爆发，正式开启了新一轮增长周期
随着人工智能大模型、云计算技术的飞速发展，以及5G技术的广泛商用，加之光纤到房间（FTTR）技术的规模化部署，光通信行业
在随后的几十年里，FPGA在安防、通信、汽车电子、消费电子、工业等领域中得到了广泛应用。近年来，随着数据中心建设速度加快
作为全球两大芯片巨头，这一消息无疑引发了广泛关注和讨论。英特尔，这家曾经在半导体行业占据霸主地位的公司，今年迄今股价已经
氮化镓(GaN)作为一种高性能半导体材料，因其在高频、高功率、高温和高压环境下的卓越性能而备受关注。随着对高性能电子器件
据知情人士透露，由拉里·埃里森的甲骨文公司支持的半导体初创公司 Ampere Computing LLC 正在探索潜在的
OpenAI首款内部AI芯片再次传来新的消息。据报道，台积电将开发一款专为OpenAI Sora视频模型定制的A16埃米
5G时代打开了射频行业的天花板。鉴于消费者对移动智能终端的需求显著增长，并且移动数据的数据传输量与速度大幅提高，这对射频
三星电子在去年6月举行的晶圆代工论坛上宣布，将于2027年开始量产2纳米汽车工艺（SF2A）。该路线图似乎有所加快。用于
9月11日，德国慕尼黑和奥地利菲拉赫消息，全球功率半导体巨头英飞凌宣布已成功开发出全球首项 300mm 氮化镓（GaN）
在过去的两年中，全球半导体行业经历了一场寒冬，砍单、裁员、减产、企业倒闭等消息接踵而至，多种类型芯片因此陷入困境，而碳化
随着中美贸易战的拉开帷幕，国产替代的大背景下，国产芯片迎来蓬勃发展的多年，再加上大基金的支持及丰富的人才储备，为国产芯片
据路透社今日报道，美国芯片制造巨头英特尔的代工业务在与博通的测试失败后遭遇挫折，给英特尔扭亏为盈的努力造成了打击。消息人
据悉，全球最大8英寸碳化硅晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌于8月8日宣布，已正式启动位于马来西亚新晶圆厂的第一阶段，该晶
按照最近的爆料信息来看，搭载了下一代骁龙8旗舰平台的手机产品将会在今年10月陆续上市。但与此同时，三星的新一代S系列旗舰
近日，微软在Hot Chips 2024大会上正式揭开了其首款定制AI加速器芯片——Maia 100的神秘面纱，这款专为
据悉，三星电子预计于明年推出的 2nm 先进制程将较现有 3nm 工艺增加 30% 以上的 EUV 曝光层数，达“20~
随着技术的成熟和应用场景的拓展，端侧大模型市场已经成为AI领域的一个重要增长点，但对于边端设备而言，承载大模型能力非一日
据悉，小鹏汽车自研的智能驾驶芯片已经成功流片。有知情人士透露，小鹏智驾芯片专门针对AI需求、端到端大模型等设计，是支持舱
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