随着类ChatGPT等先进人工智能技术的迅猛崛起,AI大模型已经成为科技界的新宠,它们不仅在自然语言处理、图像识别、语音
长久以来,Wolfspeed一直是SiC(碳化硅)衬底和外延片市场的翘楚。然而,随着市场的激烈竞争和新兴力量的崛起,这家
日本先进芯片制造商Rapidus公司正在日本北部建设一家2纳米芯片制造厂,表示将使用机器人和人工智能来创建一条全自动化生
三星电子(Samsung Electronics)削减了极紫外光(EUV)微影采购计划,跟荷兰半导体设备业龙头艾司摩尔(
近日,全球最大8英寸碳化硅(SiC)晶圆厂启动。功率半导体大厂英飞凌8月8日宣布,在马来西亚投资20亿欧元的新工厂一期项
在当前全球半导体产业的竞技场上,2nm以下节点技术的争夺已经白热化。在这一关键的技术竞赛中,每一个细微的进步都可能导致行
近年来,芯片产业作为现代工业的“粮食”,成为了全球各国争相角逐的重要领域。芯片不仅广泛应用于日常生活中的手机、电脑、门禁
存储芯片,作为科技基石,其重要性不言而喻,从日常的手机电脑到高端的飞机火箭,均不可或缺。它如同数字世界的血脉,一旦受阻,
日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布,其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2
8 月 12 日消息,据“合肥经开发布”官方公众号,面向 L4 级自动驾驶市场的车规级域控制器 AD1 已在位于合肥经开
8月8日上午,英飞凌正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程,并为该晶圆厂举行了落成典礼。英飞凌首席执行官Joche
据报道,芯片制造商英飞凌位于马来西亚居林(Kulim)的工厂正式投产,意味着马来西亚试图向全球半导体供应链上游进军的努力
全球最大AI计算巨头英伟达的市值已经一度飙升到3万亿美元,2023年营收达609亿美元。相比之下,Groq的体量还很小,
自从AI大模型开始变“小”,进入手机端、PC端乃至自动驾驶的汽车中,硬件设备能不能正常处理这些数据模型就成了新问题,也就
人工智能(AI)带动台积电先进封装CoWos火红,对照10多年前,技术刚研发出来时,却「门可罗雀」,熟知内情业界人士表示
在全球芯片市场的角逐中,一场惊人的变局正在上演。当美国竭尽全力吸引半导体巨头赴美建厂时,三星和台积电却将目光投向了东方。
7月18日,台积电举办第二季度法说会。在台积电日前的法说会上,台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概
随着人工智能和高性能计算应用的计算需求不断飙升,芯片制造商正在寻求提高性能和效率的新方法。一种创新方法是超越传统芯片封装
近年来,5G商用化、人工智能、数据中心、物联网、智慧城市、智能汽车等一系列新技术及终端市场的需求驱动,给予了半导体行业新
中国汽车工业迎来了一大里程碑。7月27日,蔚来创新科技日现场,李斌亲自揭晓了全球首颗5nm智驾芯片——“神玑NX9031
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