8月8日上午，英飞凌正式启用马来西亚居林新SiC晶圆厂的一期工程，并为该晶圆厂举行了落成典礼。英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck、马来西亚首相拿督斯里安瓦尔等出席了揭牌仪式。
全球最大的8英寸晶圆厂在落成典礼上，拿督斯里安瓦尔为新晶圆厂主持揭幕，并宣布该工厂将成为全球最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体工厂。
英飞凌首席执行官Jochen Hanebeck致辞表示，居林3号工厂一期投资金额为20亿欧元（合计约144亿人民币）；在未来五年内，英飞凌将再投入多达50亿欧元（约391亿人民币）进行马来西亚居林第三厂区的二期建设，届时2期项目将在马来西亚创造4000个工作岗位。
新厂区将用于生产碳化硅和氮化镓功率半导体产品，每年可为英飞凌创造20亿欧元的收入。
据英飞凌2024财年第三季度透露，目前，居林3号工厂的扩建工作已成功获得10亿欧元资金支持，这主要得益于多家汽车主机厂和工业客户预付的设计订单。
随着居林3号工厂的正式开业，英飞凌将进一步履行其在推动功率电子和电动汽车领域技术创新方面的承诺。除了居林3号工厂外，英飞凌还投资改造奥地利的菲拉赫生产基地，也将致力于8英寸SiC/GaN的生产。
据了解，英飞凌目前正在持续推进奥地利菲拉赫的硅晶圆工厂进行改造，计划将6英寸和8英寸的硅晶圆生产线转变为碳化硅和氮化镓器件的生产线。
碳化硅在汽车市场持续扩张，国产厂商发力2023年，功率碳化硅市场总体规模约27亿美元，其中汽车应用占比高达77%，工业占21%，其余消费电子、通信、数据中心、国防、医疗等应用合计占比不到3%。
而随着电动汽车的发展，汽车应用在功率碳化硅市场中的占比仍还有上涨空间，预计到2029年，功率碳化硅市场规模将达到104亿美元，其中汽车应用占比将提升至82%，工业以及其他应用的份额合计占比将至不到20%。这也证明了汽车市场对于功率碳化硅的重要性。
由于汽车领域对于器件的可靠性等有极高的要求，在汽车应用的车规碳化硅MOSFET等一直以来都是由海外大厂，比如英飞凌、ST、安森美、罗姆等占据核心地位。作为电动汽车发展领先的国家，相关产业链尽管在起步上有所落后，但近几年我们可以看到很多本土的功率碳化硅厂商都开始进入汽车市场，推出车规级产品。
根据数据，在2023年一年间，就有超过15家本土碳化硅厂商推出了车规级碳化硅MOSFET新品。比如本土模拟芯片龙头之一纳芯微也宣布入局碳化硅领域，并推出了全系1200V耐压，包括Rdson（Vgs=18V）14/22/40/60mΩ四种规格的碳化硅MOSFET产品。
瞻芯电子在今年6月宣布其第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产，该工艺平台将在瞻芯电子位于浙江义乌的车规级SiC晶圆厂上落地。同时其基于第三代工艺平台开发，应用于车载电驱系统的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品（IV3Q12013T4Z）也已经通过了车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。
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