日本芯片制造商 Rapidus 公司宣布，其正在日本北部建设的芯片工厂将采用机器人和人工智能技术打造一条全自动化的 2 纳米芯片生产线，以满足先进人工智能应用的需求。据《日经亚洲评论》报道，该公司计划明年开始 2 纳米芯片的原型制造，但最早也要到 2027 年才能实现量产。

日本芯片制造商Rapidus 指出，计划使用机器人和人工智能（AI）在日本北部打造全自动生产线，生产2 纳米芯片，以应用于先进AI 应用。据日经报道，2 纳米芯片原型制造应于明年开始，但最早应是2027 年开始量产。

Rapidus 表示，自动化生产将加快生产时间，使交货芯片时间仅竞争对手三分之一，其晶圆厂预计10 月完成外部结构建置，EUV 曝光设备将于12 月抵达。

比起其他已在晶圆厂建立业务的公司，打造全自动化工厂使Rapidus 更有优势，虽然前段芯片制造流程的设备已经高度自动化，但后段流程如互连、封装和测试仍属于劳力密集型。

Rapidus 执行长Atsuyoshi Koike 表示，这将在相同的2 纳米产品上提供比其他公司更高的效能和更快的交货时间。

Tom's Hardware 指出，Rapidus 目前落后台积电和三星两年，后两家公司预计2025 年开始生产2 纳米芯片。如果Rapidus 能在不牺牲价格、品质的前提下，以更快速度交货芯片，就能在市场占一席之地。

尽管前景乐观，Rapidus 在营运上仍面临一些困难，该公司透露，2025 年开始制造原型时，需要2 兆日元（约140 亿美元），量产则至少需要3 兆日元（约200 亿美元），虽然已从日本政府那获得9,200 亿日元补助，但因没有实绩，民间企业仍犹豫不决。

Atsuyoshi Koike 指出，目前状况来看，Rapidus 很难获得私人融资，公司正讨论如何使融资更容易，如政府贷款担保制度。

Rapidus作为日本新兴的芯片制造商，其有很多产业及政府力量支持它。日本政府计划向Rapidus提供大量补贴，包括初始的700亿日元以及后续的2600亿日元，用于支持其在北海道兴建半导体工厂。这种政府层面的支持为Rapidus提供了坚实的资金基础，Rapidus具有丰田汽车、索尼、日本电信电话（NTT）、日本电气（NEC）、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等企业强力背书。

现在的Rapidus与IBM建立了战略合作伙伴关系，共同开发2纳米节点技术。IBM在半导体技术领域的领先地位为Rapidus提供了强大的技术支持和研发能力。Rapidus还与比利时的微电子研究中心（IMEC）签署了技术合作备忘录，进一步增强了其在先进芯片处理系统方面的研发实力。

作为一家后发的晶圆制造企业，Rapidus现在要做的就是点到面的逐点突破。Rapidus专注于研发和生产全球最先进的2纳米芯片，特别是针对高性能计算和超低功耗领域的需求。这种明确的市场定位有助于其集中资源和技术力量，实现技术突破和市场领先。

如今，Rapidus也在积极寻求与国际领先的科技公司、半导体设备厂家和材料厂家的合作，共同推进半导体技术的发展和进步。这种国际化的视野和合作将有助于其获取更多的技术资源和市场机会。Rapidus不仅是一个日本企业，更是一个全球化企业。它致力于在全球范围内推广其技术和产品，为全球半导体产业的发展做出贡献。

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