7月18日，台积电举办第二季度法说会。在台积电日前的法说会上，台积电董事长兼总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0"概念，重新定义了晶圆代工产业”。晶圆代工2.0"不仅包括传统的晶圆制造，还涵盖了封装、测试、光罩制作等环节，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商

在二季度的法说会上，台积电董事长暨总裁魏哲家提出了“晶圆代工2.0”概念，认为“晶圆代工2.0”是包括封装、测试、光罩制作及不含存储芯片制造的IDM产业，对于晶圆代工产业进行了重新定义。

众所周知，作为晶圆代工产业的创造者。1985年，张忠谋从德州仪器离职后，受中国台湾方面邀请出任中国台湾工业技术研究院院长。随后在1987年，张忠谋在当地的支持下，在新竹科学园区正式创建了全球第一家专业的晶圆代工企业——台积电。

台积电在成立之后，一直是专注于晶圆代工业务，并持续引领了这个市场，成为了晶圆代工产业的绝对龙头，其今年一季度在晶圆代工市场的份额高达61.7%。

但是过去的“晶圆代工”的概念仅局限于“晶圆制造生产代工”，但如今，随着芯片制造越来越复杂，晶圆代工厂也早已脱离原本单纯的晶圆制造代工范畴，整个生产过程中实际上还包括了封装、测试、光罩制作与其他部分。比如，现在的很多的AI芯片和高性能计算芯片，台积电不仅提供了光罩制作、晶圆制造服务，还提供了先进封装以及测试服务。另外一些IDM厂商也有开始对外提供晶圆代工服务器。这实际上已经突破了原有的对于晶圆厂代工、外包封测厂和IDM的定义。

对于重新定义晶圆代工的原因，台积电财务长暨发言人黄仁昭也解释称，提出“晶圆代工2.0”是因为现在一些IDM厂商也要介入代工市场，晶圆代工界线逐渐模糊，故扩大了晶圆制造产业初始定义到“晶圆制造2.0”。

黄仁昭强调，“晶圆制造2.0”包括封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除存储芯片外的整合元件制造商（IDM），这样定义更完整。在台积电看来，新定义更能反映台积电不断扩展的市场机会（addressable market）。但是台积电只会专注最先进后段封测技术，这些技术将帮助台积电客户制造前瞻性产品。”

显然，台积电提出“晶圆制造2.0”定义，是为了更好的利用自身的先进封装能力来拓展市场。

在台积电第二季度财报发布前夕，一条有关特朗普提及半导体芯片产业以及台湾地区的访谈报道引发广泛关注。特朗普认为，由于美国全部的芯片业务“被抢夺”，且没有得到任何好处，台湾方面应当向其支付“防务费用”。受此影响，7月17日，台积电股价一度出现大跌。

而在法说会上，魏哲家也对此做出回应，他说，到现在为止，我们没有修改任何海外扩产计划，我们会继续在Arizona和日本扩产，未来可能在欧洲也会扩产。如果有关税提升，客户需要负责。

在AI PC、AI手机的推动下，客户都希望在端侧加入AI，增加die size。魏哲家表示，增加的幅度不同客户有所不同，总体来看10%的增长较为常见。我们期待AI功能将刺激换机周期的缩短，可能2年后会看到爆发，为此我们从现在到2026年都在努力扩产支持。

魏哲家还说到，我们的客户进入N2、A16，需要采用Chiplet方案以及先进封装。所有客户都希望迁移到更好能效的制程，降低功耗，尤其是HPC客户。未来几年我们都将努力支持这样的需求。

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