在科技界，开源的力量不容小觑。7月9日，Aitomatic公司宣布推出了全球首个芯片设计的开源大模型——Semi Kong。这个模型经过了半导体领域的专门训练，拥有8B的参数量，基于Llama 3 Instruct微调而来。Semi Kong的诞生，预示着未来五年内，5000亿美元的半导体行业将迎来翻天覆地的变化。
全球AI芯片设计迎来开源大模型SemiKong 由人工智能联盟（AI Alliance）成员合作研发。AI 联盟成立于 2023 年，致力于构建、支持和倡导整个 AI 技术领域的开放式创新，包括软件、数据和模型、安全、安保和信任、工具、评估、硬件、教育、开放科学和宣传。
SemiKong 基于联盟成员 Meta 开源的 Llama3 模型，利用了包括 Tokyo Electron 在内的领先半导体公司和 FPT Software 等 AI 专家的专业知识。IBM 研究院 AI 开放创新负责人 Anthony Annunziata 强调，“SemiKong DRAFT v0.6 的诞生表明，汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。”
SemiKong 的训练过程主要分为 3 个主要阶段：预训练领域知识——自我微调（指令数据集）——合并和量化。从放出的代码权重，可以看出 SemiKong 有 8B 的参数。它在准确性、相关性和对半导体工艺的理解方面表现出了显著的进步。
Aitomatic 表示，即使是其较小版本，在特定领域的应用中也常常超越较大的通用模型，从而有可能加速整个半导体价值链的创新并降低成本。并且，它也为那些打造适合自身的专有模型的芯片公司提供了一个有价值的基座。
重塑半导体行业未来随着 SemiKong 降低半导体生产成本，消费者可以在未来几年内以更低的价格看到功能更强大的智能手机、笔记本电脑和智能家居设备。SemiKong 于 2024 年 7 月 9 日起在 HuggingFace 和 GitHub 上提供下载。下一个更强大的版本计划于 2024 年 12 月推出，预计 2024 年 9 月将推出首批特定工艺型号。
SemiKong的诞生，背后离不开人工智能联盟的托举。而CEO Christopher Nguyen本人，也是AI Alliance的领导者之一。
IBM 研究院AI开放创新负责人Anthony Annunziata强调：「AI联盟的开放协作模式，是实现这一突破的关键。SemiKong DRAFT v0.6的诞生表明，汇集不同的专业知识能推动半导体制造等关键行业的重大进步。」
与之相关的业内人士，纷纷对SemiKong予以极高的赞许。
东京电子与人工智能联盟产品生命周期管理总监Atsushi Suzuki表示：「作为与人工智能联盟合作的行业专家，我相信SemiKong代表着人工智能在半导体制造领域的应用向前迈出了重要一步。」
东京电子公司的高级专家、半导体的早期提出者Daisuke Oku表示：「SemiKong是半导体开源人工智能一段激动人心旅程的开始。Aitomatic的创新方法，有潜力为我们的行业带来巨大飞跃。」
FPT Software首席人工智能官Phong Nguyen表示：「FPT Software很高兴能够成为其中的一部分，我们渴望探索该模型的潜在应用，特别是激发全球人工智能和半导体的融合。我们相信，我们的参与将巩固FPT Software作为全球半导体行业未来领跑者的地位。」
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