三星的2nm工艺节点将比3nm增加30%的极紫外（EUV）层数。消息人士称，三星的3nm节点有20个EUV层，但2nm的
三星HBM3获英伟达认证7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂
7月22日，路透社独家报道称，有四名知情人士透露，英伟达正在为中国市场开发一款新的旗舰AI芯片。该芯片是基于英伟达今年3
随着芯片市场需求恢复，半导体产业正逐步复苏。根据半导体行业协会（SIA）数据，2024年5月全球半导体行业销售额达到49
近年来，中国新能源汽车产业发展迅猛，已经成为全球汽车产业电动化、智能化转型重要领导力量。去年年末始，受惠于手机、智能网联
在科技界，开源的力量不容小觑。7月9日，Aitomatic公司宣布推出了全球首个芯片设计的开源大模型——Semi Kon
在当前汽车和工业领域高速增长的大趋势下，围绕“智能感知”和“智能电源”两大着力点，安森美(onsemi)已成为新兴行业领
在科技领域，传感器是不可或缺的关键驱动力，被誉为现代智能化的神经触角，是万物互联时代的重要组成部分。而在汽车行业，车身传
先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司（Beckhoff）正式授权 EterhCAT 从站控制器 (ESC: Ether
据悉，多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wol
近来国内模拟芯片厂商的并购事件引起广泛的关注。在科创板八条将推出的背景下，业界对于国内模拟企业通过整合并购做大做强的预期
三星电子公司的工人将于周一罢工，这是三星电子集团半个世纪以来规模最大的有组织的劳工行动。在今年6月有关工资和休假时间的谈
据外媒报道，出于多种原因，荷兰光刻机制造商ASML被限制不得向中国出售其最先进的光刻机技术。然而，该公司的首席执行官（C
自打英特尔推出采用大小核设计的新一代处理器后，AMD原本一往无前的攻势就遭到了迎头痛击。先不谈实际使用中大小核架构的表现
半导体大硅片，作为电子技术的核心，生产复杂，需高纯单晶硅经精细加工而成，尺寸涵盖8英寸至12英寸，后者主导高端芯片市场。
三星电子正在开发取代高成本“硅中介层”的下一代半导体封装技术。硅中介层是用于制造人工智能（AI）等先进半导体的材料，三星
在技术领域，苹果与台积电的合作已经不是新闻。据悉，苹果公司即将推出的下一代人工智能服务器芯片——M5系列，或将采用台积电
近日，上海超硅半导体股份有限公司（简称“上海超硅”）完成C轮融资。本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投
近日，NE时代获悉，芯联集成在4月20日已经完成8英寸碳化硅工程批顺利下线，该碳化硅基于平面栅极工艺技术。此次顺利下线意
处理器技术是数字化的基石，从智能手机、电脑、服务器，到汽车、工业控制、医疗设备，几乎所有电子设备都需要处理器来运行。处理
签名：感谢大家的关注
