三星电子更换了其半导体部门的负责人,以解决其高带宽内存(HBM)业务的挫折。分析师认为,这一变化是由于三星未能确保在 H
近日,台积电南京工厂获得美国商务部“无限期豁免”许可的消息,无疑在全球半导体产业中掀起了一场波澜。这一豁免许可不仅意味着
在全球AI芯片性能竞赛的浪潮中,HBM作为关键技术,正成为市场的焦点。HBM,最初由三星、AMD和SK海力士提出。该技术
AI热潮将先进封装推向台前。人工智能需要越来越快的芯片,但随着芯片尺寸接近原子级,进一步缩小芯片的成本越来越高。而将不同
近年来,随着半导体尖端制程工艺越来越逼近物理极限,荷兰光刻机大厂ASML生产的EUV光刻机已经成为了继续推动晶体管微缩的
在过去 8 个月中,高通对其高性能 Windows-on-Arm SoC 做出了许多有趣的声明,其中许多将在未来几周接受
在科技飞速发展的今天,每一次芯片的更新迭代都牵动着科技爱好者的心。近日,高通宣布了一个重磅消息,让全球科技圈为之振奋。骁
2024年6月4日,WSTS(世界半导体市场统计)公布了2024年和2025年全球半导体市场规模预测。他们预计2024年
4月上半月,新能源车渗透率(周度)首次突破50%,新能源汽车跨越“半数”分水岭,正式迎来了超车一刻。汽车渗透率是指在一定
近年来,许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉,平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹,中国IP设计新星华夏芯破
英伟达(NVIDIA) 执行长黄仁勋在Computex Taipei 2024 的全球媒体记者会上,回答记者问题时表示,
近日业内有传言称,英伟达(Nvidia)正准备推出一款将下一代 Arm Cortex CPU内核与其 Blackwell
近日,三星宣布将在未来五年内向日本投资高达400亿日元(约合人民币19.92亿元),用于建设一座先进芯片研发设施,地点位
CEA-Leti 科学家在ECTC 2024上报告了三个相关项目的一系列成功,这些成功是实现新一代 CMOS 图像传感器
近日,清华大学面向类脑计算、量子计算的两项最新科研成果同时发表于国际学术顶级期刊Nature。其中,清华大学精密仪器系类
近些年,国际竞争形势的风云变幻,倒逼中国半导体产业在“枪林弹雨”中匍匐前行。在国家政策和产业资本的鼎力助推下,经过多年的
在半导体行业的棋盘上,一颗名为“光刻机”的棋子正引发了一场跨越太平洋的智谋较量。想象一下,如果你是那枚棋子,被两股势力紧
作为目前两大主流处理器架构之一,Arm架构在移动处理器有着非常强的统治力,并持续提升在PC处理器和服务器市场的份额。统计
当“中国芯,全球梦”的口号在科技圈响起,中芯国际作为这场梦想的领跑者,正以惊人的速度改写着全球芯片产业的格局。这家中国本
近年来,汽车产业正经历“新四化”的趋势变革,推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中,软件逐渐开
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