CEA-Leti 科学家在ECTC 2024上报告了三个相关项目的一系列成功，这些成功是实现新一代 CMOS 图像传感器 (CIS) 的关键步骤，该传感器可以利用所有图像数据来感知场景、了解情况并进行干预——这些功能需要在传感器中嵌入 AI。

由于智能传感器在智能手机、数码相机、汽车和医疗设备中具有高性能成像功能，因此对智能传感器的需求正在迅速增长。这种对通过嵌入式人工智能增强的图像质量和功能的需求，给制造商带来了在不增加设备尺寸的情况下提高传感器性能的挑战。

“通过优化减薄工艺，我们能够以良好的均匀性降低基板厚度，相比 1×10 微米 HD TSV，我们的 1×6 微米铜 HD TSV 具有更高的电阻和隔离性能，”论文“用于三层 CMOS 图像传感器的低电阻和高隔离 HD TSV”的主要作者 Stéphan Borel 说道。

“高度的降低使电阻降低了 40%，与长度的减少成正比。同时降低纵横比增加了隔离衬垫的台阶覆盖率，从而提高了耐压性能，”他补充道。

Ollier 解释道：“凭借这些成果，CEA-Leti 现已明确成为这一致力于开发下一代智能成像仪的新领域的全球领导者。这些在传感器本身中实现边缘 AI 的新型 3D 多层智能成像仪将真正成为成像领域的突破，因为边缘 AI 将提高成像仪性能并实现许多新应用。”

根据豪威集团此前披露的信息显示，在2022年之时，其仍是国内唯一能够量产通过ASIL B和ASIL C认证的汽车CIS芯片供应商。其中，豪威集团的ASIL C全系列解决方案包括OX08B40、OX03F10和OX03C10等多款产品，涵盖了ADAS/AD、环后视等多个应用领域。同时，豪威集团还提供了ASIL B全系列解决方案，如OX05B1S、OX03J10、OX03D4C和OX01F等。

今年1月，豪威集团发布用于环视和后视摄像头的高性能OX01J图像传感器。这些CIS芯片涵盖了从100万到830万像素分辨率，可以满足不同客户的需求。截至2022年下半年，豪威集团全球在途豪威车载传感器超过2亿颗，覆盖各个细分市场，提供最齐全的车规解决方案，下游客户涵盖奔驰、宝马、奥迪、通用等主流车厂。

另外，国产CIS厂商思特威近年来在汽车市场也是颇有斩获，其2022年在全球汽车CIS市场的份额约为4%。其产品覆盖了舱内、舱外、环视、ADAS，分辨率从100万像素到800万像素都有，并通过了车规认证，建立了完善的车规级芯片研发与质量管理体系。相关车载CIS产品已经在比亚迪、一汽、上汽、东风日产、长城、韩国双龙、开沃、零跑、岚图等客户处量产。

在汽车摄像头所需的镜头组方面，专注于降低成本和高分辨率镜头研发的舜宇光学以 37% 的市场份额主导着汽车镜头组市场，相比2022年的市场份额提升了1个百分点。

在目前的ADAS计算市场，Mobileye 仍占据主导地位，市场份额超过50%。

值得注意的是，作为全球CIS芯片市场的龙头厂商，索尼对汽车CIS中串行器集成的探索居于业界领先地位。

目前，使用摄像头的汽车视觉解决方案在物体识别和分类方面表现出色，但在恶劣天气和弱光条件下面临挑战。汽车图像传感也在持续向高动态范围、LED闪烁缓解和宽视野方面演进。

在CIS封装方面，iBGA 封装占据市场主导地位，占总销量的 77%，略微倾向于 CSP 以降低成本。在系统层面，该行业正在走向集中式融合平台，推动传感器连接创新。

索尼正在探索将串行器集成到图像传感器中，其他 CIS 制造商也在走同样的道路。

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