近年来，汽车产业正经历“新四化”的趋势变革，推动汽车由原来的机械代步工具向新一代智能终端转变。在这场变革之中，软件逐渐开始获得全栈化、完整化的控制权限，实现汽车多元化的应用功能，成为了定义汽车产品力的关键因素。

在4月25日举办的北京车展期间，芯驰科技重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，以及新一代区域控制器（ZCU）车规芯片产品家族。

其中，新一代区域控制器（ZCU）旗舰芯片产品E3650采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，主频高达600MHz。

在此之前，芯驰科技E3系列车规级MCU已经填补了中国高端、高安全级别车规级MCU市场的空白，成功在动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域实现了规模化量产。

可以看到，芯驰科技E3系列新一代面向区域控制器应用的MCU在各项性能参数上面，再一次做到了行业领先水平，重新定义了车规级MCU芯片的高性能、高安全和广连接。根据芯驰科技对外公布的资料显示，E3系列MCU性能上领先同类竞品1-2代，并且可以做到帮助客户节省3-5个月开发周期。

众所周知，汽车正在加速迈向中央计算-区域控制架构。在这一架构下，汽车不仅需要中央计算（区域处理器）提供聪明的大脑，也需要区域控制器（ZCU）打通和协调复杂的通信协议和中间层，让执行端也“聪明”起来，才能实现真正的高阶智能。

近年来，包括英飞凌、ST等国际大厂都在推动车规MCU芯片往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级。比如，英飞凌、NXP等国际大厂纷纷在传统MCU的基础上集成图形处理器（GPU）或者新的神经处理单元（NPU），以满足未来汽车跨域高性能MCU的市场需求。

很显然，作为汽车最终实现真正高阶智能的重要拼图，车规级MCU的“升级战”已经全面打响。

在汽车电子各个系统当中，基本都需要采用MCU作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。

纵观行业格局，全球汽车MCU市场长期处于龙头企业垄断格局，瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等六家企业的市占率超过90%。

尽管中国汽车产销总量已经连续15年稳居全球第一，新能源汽车产销量连续9年位居全球第一，但在车规级 MCU领域长期以来仍严重依赖进口。据 IC Insights数据显示，2021年，我国车规级MCU自给率不足5%，市场长期被外资品牌占据。

而在需求侧，中国汽车市场约占全球份额的30%，对车规级MCU的需求量正呈快速增长趋势，根据数据显示，国内车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元，年复合增速达8.92%，大幅高于5.8%的全球MCU行业整体增速。

再加上近年来在行业经历缺芯、贸易摩擦频繁等背景下，国内汽车主机厂及Tier1厂商逐渐意识到芯片自主、安全、可控的重要性，又结合国家产业政策的大力扶持以及汽车芯片国产化的逐步推进，下游企业逐步加大了对国内MCU产品的采购，尝试构建更合理的汽车芯片供应链体系，为国内车规级MCU厂商带来全新的客户导入和市场拓展机遇。

在此契机下，国内MCU企业快速成长，技术实力不断取得突破。一方面有兆易创新、国芯科技、比亚迪半导体等厂商通过相对成熟的消费级和工业级MCU技术基础向车规级MCU迈进，另外一方面也有从成立之初就瞄准车规级MCU产品的芯片厂商。

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