根据中国台湾业界透露，苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）日前低调前往中国台湾，访问台积电，获得台积电总裁魏哲家亲自接待。消息称双方讨论话题包括苹果发展自研人工智能（AI）芯片，以及苹果包下台积电先进制程产能的事宜。

设计一款5nm芯片的总成本将高达近5亿美元，按照这样的计算，每颗芯片的平均成本会是多少呢？据台积电CEO魏哲家在几年前开玩笑地说，台积电投资了约250亿美元用于5nm制程，这就能够大概知道以后芯片的价格会有多高了。

另外，随着半导体复杂性的提升，对高级人才的需求也越来越大，这进一步推高了先进制程芯片的成本。报告指出，根据研发支出与高技能研究人员工资的比例计算，这几十年来，他们工资增长了18倍。

总之，设计一款5nm芯片的成本非常昂贵，每颗芯片的平均成本也会是相对较高的。对高级人才的需求也增加了，这进一步推高了先进制程芯片的成本。

不过即使成本那么高，台积电一直都是积极参与芯片制程研发的那一个，现在台积电的2nm芯片也已经接近大功告成了，3nm芯片台积电供给了苹果，2nm芯片预计也是供给苹果，台积电现在应该还沉浸在从苹果那里大赚一笔的美梦中。

但成也2nm，败也2nm。实际上2nm芯片有可能就是压垮台积电的最后一根稻草。

台积电悄悄迈向2nm与1.4nm制程工艺的新纪元，这个消息在业界引起了不小的震动。现在，台积电已经站在了3nm制程工艺的商业化生产之巅，但他们的目光早已投向了更遥远的2nm及1.4nm制程工艺。

据说，台积电这2nm制程工艺的研发进展得相当顺利。根据外媒的报道，今年下半年他们就要开始风险试产了。风险试产，听起来有点悬乎，但其实就是台积电在确保大规模生产前，先小规模试水一下，看看有哪些潜在问题。这样，等到明年二季度小批量生产时，就能更加稳妥了。

台积电CEO魏哲家在多个场合都提到了2nm制程工艺的量产计划。他说，研发顺利，计划在2025年开始大规模量产。现在看看，风险试产和小规模量产的时间点，跟魏哲家说的还真是一致。

说到台积电的大客户，苹果公司可是个重量级角色。近几年，苹果一直是台积电先进制程工艺量产初期的主要客户。这次也不例外，据说苹果已经预订了台积电2nm制程工艺量产初期的全部产能。这意味着，明年的iPhone 17 Pro系列和自研的M系列芯片，很有可能就会用上这种超级先进的制程工艺了。

不过，别高兴得太早。虽然2nm制程工艺在紧锣密鼓地推进中，但今年的iPhone 16 Pro系列可能还是无缘采用。因为从研发到大规模量产，这中间还需要一段时间。所以，想要体验由台积电2nm制程工艺代工的芯片，可能还得等到明年的iPhone 17 Pro系列了。

当然，台积电也没闲着，他们已经开始规划1.4nm制程工艺的研发和量产了。这可是比2nm还要先进的技术！虽然具体的时间表还没有公布，但我们可以想象，随着技术的不断进步，未来我们的设备将会变得更加智能、更加高效。

台积电，作为全球领先的半导体制造商，正不断推动技术的创新与发展。近日，据台湾媒体报道，台积电的2nm制程进入了预生产阶段，预计2025年正式量产。这一消息引起了业界的广泛关注，并被认为是半导体行业迈向新纪元的重要里程碑。

2nm制程是指芯片上的晶体管尺寸缩小至2纳米的制造工艺。与此前的制程相比，2nm制程在性能、能效和晶体管密度方面都有显著的提升。根据台积电的介绍，2nm制程将首次采用栅极全能(GAA)晶体管技术，这种纳米片晶体管能够提高芯片的性能和能效，并提高晶体管的密度。相比于3nm制程，2nm制程在相同功率下的速度提升15%，同时降低功耗30%。

据报道，台积电计划在新竹工厂建立一条小型试产线，预计今年年底前将生产约1000块2nm芯片。为此，台积电已开始调度工程师，预计将召集千人以上的研发团队。这显示了台积电对2nm技术的重视和决心。

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