近日，知名分析师郭明淇披露英伟达下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片的相关信息。据他所说，该芯片将于2025年4季度进入量产，系统/机架解决方案可能会在2026年1H20开始量产。

英伟达刚发布Blackwell没多久，下一代架构也已经浮出水面。新架构代号Rubin，以美国天文学家 Vera Rubin 命名是一位杰出的女性科学家，以在星系旋转曲线研究中的开创性工作而闻名。她的研究对暗物质的存在和性质有着重要影响。）。Rubin R100 GPU 将采用 HBM4 内存与台积电 3nm 工艺节点，进一步降低能耗。

据预计，Rubin R100 GPU 将属于 R 系列阵容，计划于 2025 年第四季度量产，而面向 DGX 和 HGX 解决方案等系统的生产则定于2026年上半年开始。

预计 Rubin R100 GPU 将采用四倍光罩（光罩是芯片制造过程中使用的一种技术，主要用于处理大型或高密度集成电路设计。光罩（reticle）是半导体制造中使用的一种掩模，用于通过光刻机在硅片上“印刷”电路图案。

在“四倍光罩设计”中，整个芯片的设计被分割为几个部分，每个部分分别由不同的光罩进行曝光。这里的“四倍”意味着整个芯片设计需要至少四个不同的光罩来完成。每个光罩覆盖芯片的一个部分，然后通过精确的对位过程，将所有部分精确拼接起来形成完整的芯片。

英伟达的下一代AI芯片R系列/R100备受期待，根据分析师郭明錤的预测，这款芯片将在2025年第四季度开始量产。R100 AI芯片预计将采用台积电的N3制程技术，并与CoWoS-L封装技术相结合，这预示着R100在性能上将实现显著提升。此外，R100预计将搭载8颗HBM4存储芯片，以支持更高性能的计算需求。

在设计中，英伟达特别关注了AI服务器耗能的问题，意识到随着AI技术的广泛应用，AI服务器的耗能已成为云服务提供商（CSP）/超大规模数据中心（Hyperscale）采购和数据中心建设的主要挑战之一。因此，R系列芯片和系统方案的设计中，除了提升AI算力外，还特别注重耗能改善，以满足市场对于节能环保的需求。

从性能角度来看，英伟达的AI芯片一直在行业中保持着领先地位。例如，英伟达的NVIDIA A100 GPU采用7nm制程和NVIDIA Ampere架构，拥有540亿个晶体管和6912个CUDA核心，最高可以提供80GB的GPU显存，以及2TB/s的全球超快显存带宽。在大模型训练和推理常用的FP16(半精度浮点运算）Tensor Core峰值性能可以达到312TF，使用稀疏计算的情况下，可以达到624TF。

此外，显存和带宽对GPU的运行效率至关重要。显存决定了GPU同时能够存储的最大数据量，而显存带宽决定了显存和显卡之间的数据传输速度。这些参数共同决定了芯片能够参与训练多大参数规模的大模型，以及训练大模型的速度。

英伟达下一代AI芯片R系列/R100的性能预计将非常出色，不仅在算力上有所提升，而且在能效比和系统解决方案上也将有显著的进步。这些特性将使R100成为推动人工智能技术进一步发展的关键因素。

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