目前已有存储厂商开始调涨三季度价格，服务器内存上调2%至5%，移动端LPDDR5X涨幅10%-20%， UFS4.0和DDR5内存条价格小幅调涨，供应有限的先进制程产品率先启动反转行情，渠道市场方面，渠道SSD和内存条价格维持不变。
存储芯片市场需求大有的说掌握了大模型开发才能在行业站稳脚跟，有的说可以批量生产AI服务器才能受到大厂的青睐，也有的说拥有海量算力才是行业的佼佼者。
但是在我看来，除了它们之外还有一个最关键的东西，那就是存储芯片。
少了它你的大模型就无法更新和迭代，AI服务器也无法运转，再先进算力也无法响应，甚至可以毫不夸张地说，它不仅是人工智能时代的基础底座，还是未来国家安防力量最重要的一环。
而随着全球人工智能的快速发展以及全球数字化转型的加速，产业所需要的数据呈现了爆发式增长，各行各业对存储芯片的需求也在不断攀升，价格也在水涨船高。
数据显示2024年全球市场对于存储芯片的需求将会达到疫情前的巅峰，规模将进一步增长至1529亿美元。而2024年中国市场规模将恢复增长至5513亿元。
存储HBM三剑客集体涨停了HBM全球只有三家量产，分别是：SK海力士、三星、美光。
目前HBM我国的企业还没有真正实现量产的，不过我们有相关的产业链，而目前看起来最正宗的就是今天涨停的这三剑客，接下来我们分别简单做下分析。
华海诚科：是国内半导体封装材料领军企业，是中国大陆高性能类产品进口的替代引领者。公司专注于半导体封装材料的研发及产业化，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂。
随着终端电子设备功能的日益复杂，下游市场需求和应用领域日益增加，公司凭借优异的产品性能获得市场的高度认可，与已有知名客户保持良好合作关系的同时不断开拓新客户，2019-2021年营收和净利润复合增速分别达42.01%和241.28%。
HBM封装核心材料：GMC，全球只有三家量产，分别是日本的Sumitomo(住友电木)、Resonav(昭和电工)、中国的华海诚科。
雅克科技：公司是全球领先的半导体前驱体供应商之一，下游厂商的扩产将促进半导体材料市场需求进一步扩大。
受HBM带动，前驱体材料国产化亟需提速。Chatgpt的问世推动整个AIGC产业蓬勃发展，国内外大厂纷纷投入海量资金研发AI大模型，以此跟上时代发展的浪潮。在此背景下拥有短时超大数据处理能力和超快传输速率的HBM成为了半导体行业新的增长点。TSV，Bump等先进技术的应用推动前驱体材料需求增长。
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