三星自Galaxy S3系列开始采用高通+猎户座的「双芯策略」，即按照不同地区的市场需求，在当地发售搭载不同芯片的机型。
尽管不同的芯片之间会有性能上的差异，但三星一直在保持两种芯片上的平衡，例如Galaxy S3采用的高通MSM8960和Exynos 4412，前者在架构上更具优势，后者则是在多核表现上更加强劲。
三星有了新筹码与过往的「双芯策略」不同，三星创立的全新芯片品牌，将涵盖三星自研Exynos芯片与高通旗舰芯片，而后者甚至会是高通为三星设计的独享版本。
事实上，三星与高通的合作愈发深入，也是有迹可循的。早在去年，三星在当家旗舰Galaxy S23系列上搭载了高通骁龙8 Gen 2 For Galaxy移动平台，很显然，这个「For Galaxy」的后缀标识，带有三星独家的内涵与意义。
高通骁龙8 Gen 2 For Galaxy相比起普通版本，仅仅只是主频有一些差距，前者超大核主频为3.36GHz，而普通版本则是3.19GHz。在独占期后，这颗芯片也改名为「骁龙8 Gen 2领先版」开始在其他机型上搭载，比如红魔8S Pro。
在今年的Galaxy S24系列上，高通继续为三星提供了独家版本的骁龙8 Gen 3芯片，依然以「For Galaxy」为后缀，整体与普通版相比，只是主频上有一些调整。直到这里，这种合作模式与此前的「独占」模式没什么区别，就像早期的手机品牌首发芯片往往都会有一段时间的保护期一样，过了这个时间，也就失去了独特的竞争力。
成立芯片部门发力AI芯片日前，外媒报道指出，有业内消息人士表示，三星近期成立了一个负责开发下一代芯片处理技术的业务部门负责开发新技术，以保持在芯片加工领域领先于台积电等竞争对手。
上述消息人士还表示，新部门将由Hyun Sang-jin领导，其曾在三星半导体工艺节点的技术进步和先进的3纳米芯片量产方面发挥了关键作用，于29日被。
同时，该部门最终将隶属于三星设备解决方案（DS）部门中的芯片研究中心，负责监督其半导体业务。公开资料介绍，三星DS部门的负责人为庆桂显（Kyung Kye-hyun， 三星电子首席执行官、总裁兼DS部门负责人）在日前的人事变动中，其刚刚在原有职位基础上兼任了三星高级技术学院（SAIT）院长。
此外，月初还有消息曾称，三星计划在明年推出先进的3D芯片封装技术，该技术被称为“SAINT”（即Samsung Advanced Interconnection Technology，三星先进互联技术），将以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的内存和处理器。
而三星此次推出新的芯片部门目的也直指在AI芯片领域占据领先地位，根据Gartner的数据，该领域预计到2027年将从今年的534亿美元增长到1194亿美元。
当前，三星作为全球第一大存储芯片制造商，其在代工芯片领域的市场份额远远落后于台积电。近日，三星宣布了新目标，指出到2028年，将AI芯片在代工业务销售中占据50%的比例。
有业内人士介绍道，随着三星电子的业务重点从存储芯片扩展到代工和芯片设计，包括优秀研究人员在内的投资资源已经分散到更先进的芯片工艺技术上。
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