在当今汽车产业飞速发展的背景下，车规级芯片作为智能汽车的“心脏”，其国产化率却仍然处于较低水平。近日，行业专家指出，当前中国车规级芯片市场仍被外资企业主导，国产化率不足10%，MCU芯片国产化率更是不足5%。这一现状不仅凸显了国产芯片产业的挑战，也预示着国产创新力量即将迎来的巨大机遇。
车企自研芯片，真有必要吗？2019年，特斯拉切换FSD 3.0时，智能驾驶芯片第一次变成关注重点。
随后，英伟达开始在智驾芯片领域快速发力。2021年OrinX上车量产，单片算力256TOPS，是特斯拉FSD 3.0芯片的3.2倍。同年又发布了Thor，单片算力1000TOPS，差距拉大到14倍，但要明年才能量产。
对于为何自研智驾芯片的问题，可能很容易就能给出诸如“掌握核心技术、供应安全、定制化、降低成本”等理由。但更早一步布局的特斯拉，想法其实还要更加简单：当时算力真的不够，而且方案非常不灵活。
在HW 2.0上，特斯拉选择的英伟达Drive PX2芯片，已经是2016年能上车的最高算力智驾芯片，但也就只有24TOPS。
特斯拉也是在当年启动了FSD芯片项目，其双片144TOPS算力布局在2019年上车时，已经是极为夸张的性能。
但随着智驾功能迭代，依旧无法满足FSD后续的升级需求，即使其为了降低算力占用，重新给优化了最底层的C代码，进行了编译器重写。
在最新的HW 4.0上，特斯拉又将单片算力提升5倍。其实，在英伟达智驾芯片发力后，近几年其性能已经开始飞速提升。
华为成功研发出了首款车规级芯片车规级芯片，作为汽车电子系统的核心部件，其研发难度和复杂度远超普通消费电子芯片。它不仅要满足汽车行业的严苛标准，还要应对各种复杂的使用环境。正是这样的挑战激发了华为研发团队的创新精神。他们迅速组建了一支精锐的团队，开始了一场与时间赛跑的研发之旅。
在研发过程中，华为团队遇到了前所未有的困难。车规级芯片的高标准、严要求让他们不得不反复推敲设计方案、优化性能参数。他们不仅要解决技术难题，还要面对市场、供应链和生态等多方面的挑战。正是这样的挑战让他们更加坚定了自主研发的决心。他们夜以继日地工作，不断突破技术瓶颈，终于取得了突破性的进展。
经过数月的艰苦努力，华为成功研发出了首款车规级芯片。这款芯片不仅性能卓越、安全可靠，而且完全符合车规级标准。它的成功研发标志着华为在车规级芯片领域取得了重要突破，也为中国在全球半导体产业中的地位增添了新的光彩。
车企开始自研智能驾驶国内的新势力车企在自研芯片这个问题上，态度挺微妙的，跟传统车企直接宣布成立合资公司的方式不太一样。
就拿“蔚小理”这三家新势力来说吧，虽然他们没直接公开自研芯片的计划，但各种迹象都表明，他们可能已经在悄悄筹备这个“备胎计划”，准备时机一到就像特斯拉那样单飞。
比如李斌就说过，蔚来将来肯定得建立全栈的自动驾驶能力，而芯片能力就是关键的一环。小鹏汽车的何小鹏也表示，2021年他们会加大研发投入，包括跟自动驾驶紧密相关的硬件。理想这边虽然比较谨慎，说做好芯片的前提是算法得高度成熟，但今年4月份他们已经宣布要把自动驾驶功能做成新车标配了，这或许意味着他们的算法已经成熟了，离做芯片也不远了。
除了这些企业，国内的芯片巨头们也在发力。对外坚称不造车的华为，通过提供自动驾驶系统的方式进入到造车大潮中来，这种与其他手机厂商造车不同的方式，也引起大众对华为自动驾驶技术的关注。
总的来说，智能驾驶芯片这个领域的竞争特别激烈。虽然国外企业起点高，但国内企业有本地化和低成本的优势。现在看起来，那些有实力的车企都在往自研的方向走。至于将来是国内企业赢还是国外企业赢，是芯片企业领跑还是车企逆袭，都不好说。
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