近日，NE时代获悉，芯联集成在4月20日已经完成8英寸碳化硅工程批顺利下线，该碳化硅基于平面栅极工艺技术。此次顺利下线意味着8英寸碳化硅晶圆已经进入国产阶段。集齐国产、8英寸两大要素后，碳化硅平价目标再进一步。

SiC最大的应用市场毫无疑问是电动汽车，为了更快的充电速度、更强的驱动性能、更低的能耗，电动汽车的母线电压正在从400V往800V发展，SiC器件在汽车800V平台中起到了关键作用。

不过除了汽车之外，在SiC厂商的推动下，SiC器件也在持续拓展更多新的应用。比如在光储系统中，系统电压呈现持续升高的态势，从600V到1000V，再到目前常见的1500V，光储系统基本已经实现了从1000V到1500V的切换。这种变化，带来的是降低整体系统成本，储能系统初始投资成本可以降低10%以上。

在2024年的初月，英飞凌科技推出了一系列新款2000V碳化硅MOSFET产品，型号定为IMYH200R。这些元件采用先进的TO-247PLUS-4-HCC封装，具备多种规格，包括12mΩ、24mΩ、50mΩ、75mΩ、100mΩ等。在严格的高压和频繁开关应用环境下，它们展现出卓越的功率密度，同时确保系统的稳定性不受影响。这些器件完美适配高达1500V直流电压的母线系统，如组串式逆变器、光伏储能设备以及充电桩等，有效提升整体能效。

国际功率半导体巨头已经频频联手国产碳化硅衬底、材料等环节企业，加速发展8英寸碳化硅。这背后，一方面是国际龙头对国产碳化硅衬底厂商技术进步的认可，另一方面也是看中中国新能源市场机遇，寻求本地化供应。

据相关人士表示，意法半导体和三安光电在重庆建厂，正是瞄准中国的汽车市场，重庆拥有长安等车企，方便就近供应客户。

根据预测，2021~2027年全球碳化硅功率器件市场规模有望从10.9亿美元增长到62.97亿美元，保持年均34％的复合增速。

其中，车规级市场是碳化硅最主要的应用场景，有望从2021年6.85亿美元增长至2027年49.86亿美元。

在新能源产业强劲需求下，全球碳化硅产业步入高速成长期，碳化硅衬底仍处于供不应求状态。

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