三星电子正在开发取代高成本“硅中介层”的下一代半导体封装技术。硅中介层是用于制造人工智能（AI）等先进半导体的材料，三星电子希望通过这一举措在激烈的封装竞争中占据优势。
先进封装，台积电的另一把尖刀对于代工厂来说，相比芯片制程带来的性能提升，重金投入先进封装带来的性能进步，实在是性价比过低。加上蒋尚义在2006年就跟随张忠谋一起退休，先进封装方案并没有付诸实施。
但到了2009年，业内上下开始攻克28nm制程，工程师们才意识到了问题的严重性：晶体管单位制造成本不降反升，制程升级提升性能的性价比开始降低。
换句话说，摩尔定律正在失效。
同一时期，依靠移动终端市场的红利，三星从微不足道的竞争者迅速成长为台积电最大的竞争对手。
金融危机期间，台湾地区的面板和内存产业被三星的反周期屠刀相继斩落马下，击垮当时利润大幅下滑台积电并非没有可能。
2009年，张忠谋重新出山，并请回了已经退休的蒋尚义，希望后者带领台积电领先于业内实现28nm制程量产，重现130nm超越IBM的辉煌，并借此关键制程，搭上移动终端的末班车。
蒋尚义的回归，使得台积电两年后以“后闸级”技术路线成功超越三星率先量产28nm，而真正让台积电赢在了起跑线上的，是其回归时与“晶体管领先”一同向张忠谋提出的“先进封装”计划。
28nm制程，是摩尔定律死亡倒计时的开始，也是台积电先进封装的起点。
中国半导体的机会伴随着台积电的突破，谷歌、高通、英特尔等等美企，已经官宣将会加大对于硅光芯片的研发投入，显然它们想要在新领域掌控话语权，单纯从领域内的优劣势进行分析的话，中企想要胜出很难，但我们已经别无选择了。
当然我们也是有机会的，中国人向来不缺“毅力”，华为的历程很好的警示了中国企业，“造不如买，买不如租”的思维不可取，目前华为已经完成了7纳米芯片的国产化，短期之内的需求已经解决了。
现在华为能够腾出手参与硅光芯片的研发了，华为的实力是毋庸置疑的，接连在系统和芯片上打破欧美垄断，可以说是创造了奇迹，但话说回来，单纯依靠华为还不足以改变全局，还需要更多优质中企的配合。
目前中科院已经全力展开半导体技术的研发，先进技术得到验证后还需要企业去发扬，希望国内的企业不要太注重眼前的利益，多为中国科技的未来去考虑，陷入沉默是没有用的，唯有技术国产化才是真理。
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