半导体大硅片，作为电子技术的核心，生产复杂，需高纯单晶硅经精细加工而成，尺寸涵盖8英寸至12英寸，后者主导高端芯片市场。硅片类型多样，以满足不同应用，其高纯度与优质表面是保障芯片性能的关键。大硅片广泛应用于计算、通信、消费电子等领域，是推动科技发展的关键材料，其中12英寸硅片尤为促进智能手机、云计算等技术的飞速发展。
12寸需求回归沪硅产业持续备货，2023年财报显示其存货同比增长76.04%，期末总额为15.53亿元。此外，2023年沪硅产业业绩承压，公司2023年实现营收31.90亿元，同比下滑11.39%；扣非后归母净利润-1.66亿元，同比下滑243.99%。
受存货大量增加、公司业绩承压所致，沪硅产业2023年经营活动产生的现金流量净额为-2.75亿元，较上年同期减少159.88%，现金流压力增大。
在今年5月举行的业绩说明会上，沪硅产业董事、总裁邱慈云表示：“我们目前观察到市场情况有所稳定，尤其是在12寸产品方面，有回升的迹象。8寸产品的回暖还需进一步观察。总体来说，目前客户还处于消化库存阶段。”
半导体大硅片国产替代逻辑下存在长期增长动能，沪硅产业已成为中国少数具有国际竞争力的半导体硅片企业，有望深度受益晶圆厂扩产。
结合Gartner、TechInsights等机构的中长期预测，预计受新能源汽车、大数据以及人工智能等产业的快速发展驱动，半导体产业将在2024年恢复增长、进入周期性上升通道，沪硅产业作为产业链上游有望受益回暖。
12英寸硅片为未来突破关键目前国内硅片产业链基本虽已布局较为完善，但部分环节国产化率仍较低。我们对国产化率进行分析，认为：
1）6英寸及以下硅片目前已实现50%以上的国产化率；
2）8英寸硅片国产化率仍较低，其中外延片略高于抛光片；
3）12英寸硅片目前已初步填补国内市场空白，目前国内90-14nm，64/128层3D NAND抛光片、19nmDRAM抛光片及功率器件用外延片均已有企业实现批量供应，我们认为随着国内厂商逐步扩产，未来12英寸硅片国产化率有望迅速提升。
硅材料是支撑半导体行业发展的战略性、基础性环节。近年来，汽车电动化智能化、人工智能计算、物联网等应用领域对芯片的需求快速增长，但全球芯片及相关材料短缺问题依然严峻。而加快提升国产硅片自给率，掌握供应链主动权，对我国半导体产业健康发展关系重大。
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