人工智能（AI）带动台积电先进封装CoWos火红，对照10多年前，技术刚研发出来时，却「门可罗雀」，熟知内情业界人士表示，当时台积电CoWos没有客户，只有赛灵思（Xilinx）愿采用，但1个月只要50片，量少到可怜，跟目前产能需求热到供不应求，可说天差地别。

在全球四大云服务供应商（CSP）微软、谷歌、亚马逊AWS以及Meta持续扩大人工智能（AI）投资的背景下，今年相关资本支出有望合计达1700亿美元。中国台湾业界指出，受惠于AI芯片需求涌现，硅中介层面积增加，12英寸晶圆切割出来的数量减少，这将使台积电旗下CoWoS先进封装产能将持续供不应求。

英伟达AI GPU占全球约80%份额，研究机构集邦咨询指出，预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片，明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出，单片硅中介层面积增大，使得产能数量减少，CoWoS产能仍供不应求。

半导体业界指出，从2011年以来CoWoS技术初步开发，每一代硅中介层面积持续增加，因此可以从12英寸硅晶圆获得的中介层硅片数量减少。此外，芯片搭载的HBM存储数量以倍数增加，并且HBM标准也持续提升，GPU周围需放置多个HBM，该产品也被认为是瓶颈之一。

行业人士表示，HBM芯片产能也是未来一大难题，需采用EUV光刻机制造的芯片层数逐渐增加。以目前HBM市占率第一的SK海力士为例，该公司在1α制程采用EUV光刻机生产，今年开始转向1β制程，并有可能将EUV光刻机应用率提升3~4倍。除了技术难度提升之外，随着HBM历次迭代，其容量也同步提升，HBM4中堆叠的层数将达到16层。

业界分析，在CoWoS、HBM双重瓶颈之下，产能短期内难以克服，而台积电的竞争对手英特尔也推出解决方案，如玻璃基板替代硅中介层，然而这一技术仍有待突破。

台积电CoWoS先进封装产能塞爆，积极扩产之际，传出大客户英伟达（NVIDIA）扩大AI芯片下单量，加上超微（AMD）、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS机台，在既有的增产目标之外，设备订单量再追加三成，凸显当下AI市况持续发烧。

据悉，台积电这次寻求等设备厂协助，要求扩大增援CoWoS机台，预计明年上半年完成交机及装机，相关设备厂忙翻天，不仅先前已拿下台积电原订扩产目标机台订单，如今再获追单三成，下半年营收将显著成长之际，更带动相关设备厂在手订单能见度直达明年上半年。

台积电目前CoWoS先进封装月产能约1.2万片，先前启动扩产后，原订将月产能逐步扩充到1.5万至2万片，如今再追加设备进驻，将使得月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，使得台积电承接AI相关订单能量大增。

随着AI运算应用大幅开展，包括协助机器自主学习、训练大型语言模型（LLM）和AI推理等，并在自驾车及智能工厂等领域落地，AI芯片需求维持强劲成长。

台积电总裁魏哲家之前曾在法说会提到，台积电已积极扩充CoWoS先进封装产能，希望2024年下半年后可舒缓产能吃紧压力。据了解，台积电已在竹科、中科、南科、龙潭等地挤出厂房空间增充CoWoS产能，竹南封测厂亦将同步建置CoWoS及TSMC SoIC等先进封装生产线。

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