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摘要：随着消费类电子和汽车类电子越来越小型化，传统的USB已经慢慢被微型化的全新Type C USB接口形式替代，由于这
摘要：焊接是电子产品生产制造中的关键环节，受电子产品日趋复杂、贴片元器件精细化发展等因素影响，使电子产品焊接质量发生了新
0 引言在电子产品服役过程中，由于温度和振动等外部环境的影响，焊点的焊料与封装结构的树脂等材质热膨胀系数（CTE：Coe
以技术驱动为核心，立志成为全球领先的SMT解决方案提供商访--北京博瑞先进科技有限公司 总经理 白东明先生CN SMT：
喜讯！光弘科技全球EMS排名第16位近日，专注于EMS（电子制造服务）行业的时事通讯机构MMI发布了最新的2023年全球
一、新能源汽车电机控制器的工作原理针对IGBT行业进行整理分析，供同行参考，先来了解原理，芯片，单管，模块等，再来看看行
慕尼黑/上海，2024 年 5 月 6 日 | 格劳博是电动汽车（EV）动力总成制造领域值得信赖的供应商，其 PM 紧凑
总部位于瑞典的领先电子组装解决方案提供商Mycronic宣布推出DeepReview，这是一种新的自动缺陷分类系统，它利
光弘科技22日晚间发布2023年年报显示，实现营业收入54.02亿元，同比增长29.25%；归属于上市公司股东的净利润3
2012年4月18日，华为首款P系列手机上市。十二年来，亿万消费者用P系列手机定格了无数精彩瞬间。在大家的陪伴和支持下，
在电子业，谈起清洁度，总要说起另一个词，即污染度。毕竟管控好污染度相当于保障了清洁度。ZVEI 德国电气和电子制造商协会
相当长一段时间，业内对清洗工艺的认识不够充分。主要是因为以前PCBA组装密度较低，助焊剂残留等污染物对电气性能的不良影响
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展示集成制造理念的实际应用备受瞩目的技术与市场领军者ASMPT，将于4月24日至26日在上海世博展览馆会展中心盛大亮相，
由于IC芯片的特征尺寸要求越来越小，且复杂程度不断增加，使得企业开始寻求新的高密度封装技术，BGA封装技术应运而生。尽管
摘要:本文将针对小开孔设计的焊膏印刷应用要求，重点讨论008004"/0201(公制）元件的具有挑战性的开孔的印
据报道，三星近期已经释放2024年手机ODM订单，其中闻泰科技承接了超4000万部手机ODM订单，或重新成为三星最大的O
据统计，电子产品SMT贴片进程中大概60-70%的焊接缺点是因为锡膏印刷不良引起的。所以，锡膏印刷质量的优劣就决定了SM
在PCBA生产中，经常容易在器件的尾端产生连锡现象，在生产中为了避免这种缺陷，设计时需要在器件的尾部加一对无电气属性的焊
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