6月17日，据台媒《工商时报》报道，在产能供不应求的情况下，台积电将针对3nm、5nm先进制程和先进封装执行价格调涨。其中，台积电3nm代工报价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价涨幅在10%—20%。 值得注意的是，这一波涨价潮开始向产业链下游传导。据供应链消息，高通骁龙8Gen4以台积电N3E打造，较上一代报价激增25％，不排除引发后续涨价趋势。另据wccftech报道，涨价的不止高通，英伟达、AMD也计划提高热门AI硬件的价格。 半导体产业链核心概念股：603501韦尔股份、300223北京君正、002371北方华创、603986兆易创新、603005晶方科技、300623捷捷微电、301308江波龙、300782卓胜微、 300661圣邦股份正、300666江丰电子、600584长电科技、002156通富微电、300458全志科技、600703三安光电、002185华天科技。 与此同时，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已超100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。 涨价潮来袭。种种迹象表明，半导体新一轮涨价潮或许即将开启。摩根士丹利日前发布的报告显示，华虹半导体的晶圆厂目前的利用率已经超过100%，预计在今年下半年可能会将晶圆价格上调10%。 另据机构跟踪，晶圆代工价格调整已传导至功率半导体厂商，今年以来功率半导体厂商迎来涨价潮。其中，三联盛全系列产品上调10%—20%、蓝彩电子全系列产品上调10%—18%、高格芯微全线产品上调10%—20%、捷捷微电TrenchMOS上调5%—10%等。 国泰君安最新报告指出，半导体周期底部已现，库存已回到合理水位，涨价品种从元器件到晶圆代工端逐步扩散，价格边际修复持续加强。 个人观点，仅供参考，不作网友投资依据，据此操作，风险自负。