文/梧桐晓编

7月3日，上交所公布对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司科创板IPO终止审核的决定，直接原因竟然是：因公司财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新。公司本次IPO拟募资54.70亿元，保荐机构为海通证券。

公司申报IPO于2022年8月29日获得受理，完成了首轮问询回复。

一、公司主营半导体硅片的研发、生产和销售

公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。主要产品包括 4 英寸、5英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，公司还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光到外延的全链条生产。

公司产品获得了境内外主流半导体企业客户的认可，与台积电、环球晶圆、客户 A、士兰微、沪硅产业、汉磊科技、合肥长鑫、长江存储、合肥晶合、绍兴中芯、青岛芯恩、华润微、华虹半导体、英诺赛科、广州粤芯、客户 B、Global Foundries、Infineon、Onsemi、Fuji Electric、Toshiba 等知名半导体企业建立了合作关系。

公司技术积累起始于控股股东上海申和于 2002 年设立的半导体硅片事业部。上海申和半导体硅片事业部主要从事 4-6 英寸半导体硅片的研发、生产和销售，并深耕半导体硅片产业 20 余年，后经业务整合，将相关资产、技术及人员纳入公司。

报告期内，公司前五大客户的销售金额占各期营业收入的比重分别为77.90%、73.25%、75.46%和 67.06%。公司存在对主要客户营业收入占比较高，客户集中度较高的风险。

二、两个控股股东，无实际控制人，系间接控股股东分拆部分资产及业务在科创板上市

公司于2017年9月由，日本磁性控股、杭州热磁及上海申和共同发起设立。2020年9月，日本磁性控股将所持公司股份全部转让给其他方。

目前，杭州热磁与上海申和合计控制发行人 28.11%的表决权，为公司控股股东。上海申和、杭州热磁均为日本磁性控股的全资子公司。

公司间接控股股东日本磁性控股为东京证券交易所上市公司，于 1996 年在东京证券交易所上市，主要从事磁性流体、半导体制造设备、液晶制造设备的生产、研发和销售业务，其通过中欣晶圆开展半导体硅片的研发、生产和销售。因此，公司本次发行上市系日本磁性控股分拆其部分资产及业务在上海证券交易所科创板上市。

日本磁性控股不存在控股股东、实际控制人，故公司无实际控制人。

三、报告期均亏损，3年半合计亏损 10.7亿

2019年、2020年、2021年及2022年上半年，公司实现营业收入分别为38655万元、42512万元、82331万元及70169万元，扣非归母净利润分别为-17103万元、-45005万元、-34415万元及-10533万元，3年半合计亏损107057万元。

四、选择的上市标准，募资中15亿用于补充流动资金

公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的“市值及财务指标”条件：（四）预计市值不低于人民币 30 亿元，且最近一年营业收入不低于人民币 3 亿元。

公司拟募资54.6982亿元，除15亿元用于补充流动资金外，其余资金用于两个项目：6 英寸、8 英寸、12 英寸生产线升级改造项目；半导体研究开发中心建设项目。