美国集成电路产业链完备、成熟，在全球集成电路产业中综合优势最强，在IC设计、EDA、IP以及先进装备等领域持续保持领先优势。美国拥有世界一流大学、庞大的工程人才库和市场驱动的创新生态系统，每年美国半导体产业投入高额的研发资金。欧洲集成电路产业细分领域特色明显,半导体企业多脱胎于整机企业。欧洲在汽车电子、功率半导体和模拟电路等领域具有全球优势，在成熟过程方面，可基本自给自足，但在制造、封测和材料环节，少有企业能跻身全球前列。日本集成电路产业在半导体材料、半导体设备、特殊半导体产品等领域具有优势。目前日本的半导体材料产量占全球的比重超过50%，涵盖半导体领域19种关键材料中的14种。日本的半导体设备占全球市场的比重在40%以上。中国拥有全球最大的集成电路应用市场，产业链齐全，设计业和制造业处于全球中游水平，设计企业数量多且增幅大，封装测试技术水平已达到全球第一阵营。中国集成电路产业在汽车电子、物联网、工控和新能源等应用需求不断扩大、产业政策和资金供给等利好要素的支持下，将会呈现持续稳健发展的态势。

综合结果显示，圣克拉拉、新竹、首尔、圣何塞、上海、东京、埃因霍温、新加坡、北京、奥斯汀位于全球集成电路产业综合竞争力百强城市前十名。

表1:2023全球集成电路产业综合竞争力百强城市

资料来源：WICA

从2023年全球集成电路产业综合竞争力百强城市的区域分布来看，亚洲城市占60个，北美占26个，欧洲占14个，从国家和地区来看，入围百强城市最多的是美国和中国，并列第一为26个，其次分别为韩国、日本、中国台湾以及马来西亚，入围城市数量分别为9个、9个、5个和4个。

来源：大半导体产业网

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