一关于wire bonding

引线键合，俗称打线，英文名wire bonding，是金属线在热、压力、超声等能量结合下的一种电子内互联技术。引线键合是一种固态焊接工艺，键合过程中两种金属材料（金属线及焊盘）形成紧密接触，两种金属原子发生电子共享或原子互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

打线按照键合能量可以分为热压键合、超声键合、热超声键合三种，按照键合线的材料分为金丝、铝丝、铜丝三种。光通信行业一般只用金丝热超声键合这一种，这是因为光电芯片的表面普遍都会镀金，金的高频性能好，而热超声键合的温度比较低而且速度很快，可靠性更好。

二常见打线模式

1单芯片平铺

2多芯片堆叠

3夹心饼干式

4采用反打线弧的产品

三wire bonding机台

1、机型：ASM Eagle AERO

数量：2台

特点：稳定、速度快、焊线区域大等特点

2、特征参数：

金线焊线直径：0.6mil~2.0mil

焊线长度：0.2mm~8mm

焊线精度：2μm

焊线区域：56mmX90mm

图像识别进度:0.25μm

3、快封塑封管壳系列：

QFN16L/QFN24L/QFN32L/QFN48L/QFN56L/QFN100L/DIP8/DIP16/DIP24/DIP48

4、提供金线打线服务，铝线、铜线、合金线。

四

验证类打线模式

1、客户定制COB板打线

2、decap后bonding

3、repair bonding

4、bump to COB lead

5、点胶覆盖保护

来源：季丰电子

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