昨天陆家嘴会议开幕。

这个会议，令网叔印象深刻的事发生在2021年。

时任央行党委书记、银保监会主席郭树清，在那年的会议上说了两句话，在事后看来极具重量级的话。

一句是：

“大家一定要牢记，天上不会掉馅饼，宣扬保本高收益就是金融诈骗。”

这话其实是“赶了个末班”。2021年，各种保本保息的产品已经大暴雷了一轮……

另一句则是大预言：

“押注房价永远不会下跌的人最终会付出沉重代价”

2021，差不多是国内房价的最高点，高处不胜寒，一语中的。很多炒房党如果听郭主席一言，估计最后不会“惨”到家破人亡。

回到今年的会议，让网叔印象深刻的是2个人的发言。

一人是国家金融监督管理总局李云泽，主要谈了保险。说明最近国家的监管重心，也是保险。

说了什么？

“去年，我们针对行业共性问题，引导调整保险产品预定利率，优化偿付能力风险因子，取得积极成效。我们将强化逆周期监管，完善偿付能力和准备金规制，拓宽资本补充渠道。推动保险机构强化资产负债统筹联动，将其贯穿经营管理全链条各环节。进一步健全保险产品定价机制，指导保险机构调整产品结构，有效防范利差损风险。推动保险机构坚持长期投资、稳健投资、价值投资，探索开展长周期考核，努力打造核心竞争力。”

人话解读，就是保险行业面临巨大的亏损压力。

说来也“巧”，在李局发言的时候，一贯喜欢捣蛋的财新抛出了一篇：

文章写道：

总的来讲，监管已经开始“全力救助”在利率下行，资产荒，以及高成本运营中陷入泥潭的保险业。

那么，怎么看这事呢？

上世纪90年代，保险业也面临过一轮巨大的危机。

因为市场利率从原来的8%一下子断崖式的下跌，导致保险公司大量的保单亏损。以至于，保险公司为了“自救”，都开始动员业务员挨家挨户回访，劝客户退保……

这次的危机，显然没有上次严重。

所以，在当前已经比较成熟的保险监管体制下，整个保险业一定是能安全着陆的。

不过大家也应该发现，这几年，保险公司几乎不怎么推重疾等人身险，全力拼理财。从财新的报道看，是人身险“不赚钱”。

逆向思维，2021年2月前买的人身险，性价比都极高。

另一人，则是证监会的吴主席。

这次的发言看起来挺没料的，没发布什么新的政策。但是用我们的逆向思维继续想，是不是反应了这届的监管，施政是坚定不移的？

这次发言，我们可以看到，监管的主线是“新国九条”。

防风险，建机制，围绕大家关心的退市、分红、量化等进行制度设计，然后与有关部门的配合，进行联动。

具体落地，是各种强有力的“抓人”手段。

“上市公司财务造假是监管执法一以贯之的重点，我们正在会同相关部门进一步构建综合惩防体系，强化穿透式监管，鼓励“吹哨人”举报，压实投行、审计等中介机构“看门人”责任，汇聚部际协调、央地协同的合力，提高发现能力、惩处力度和防范水平。对于造假者和配合造假者，将一体查处，全方位立体化追责，对涉及犯罪的，坚决追究刑事责任。”

当然了，说什么不重要，重要是看后续“做”什么。

期待大A，在真正落地“新国九条”之后，能真正直起腰杆站起来。

港股直接爆炸了。

今天，大A又扑了，再扑下去又要3000点保卫战了……

但是有意思的是，港股直接爆炸了。

恒生指数，暴涨2.87%；恒生科技，暴涨3.65%；中概互联，暴涨2.87%；港股创新药，涨了1.12%。

除此之外，黄金、黄金股、美债，也都涨了。

这次上涨的核动力，主要是美联储降息的脚步近了。

昨晚，老美公布了5月零售数据，

5月比增长0.1%，远低于市场预期0.3%；另外，之前4月的数据也从0%被下调为-0.2%。

消费驱动的美国经济，出现了美国老百姓的消费能力下降了……

结合之前公布的全面不及预期的5月CPI、PPI，以及超预期的领取失业金人数，可以发现：

美国经济出现了疲软的征兆，通胀则开始实打实回落。

说明什么？

降息越来越近了。

而降息之后，所有以美元计价的资产，都是重大利好。

大家记好了：

石油、黄金、美债，以及已经不争气了5年的港股！

今天凌晨1点01分，

全球AI硬件龙头英伟达市值达到3.34万亿美元，超越微软成为全球市值最高的公司。

很多人可能不知道3.34万亿美元是什么概念。

约等于全球第六大经济体，曾经的日不落帝国，现在的带英在2023年的GDP。

放到A股，就是12个茅台的体量。

英伟达的火热，也激起了很多人对国内半导体芯片的遐想。

今天，很多人咨询网叔，自己持有的半导体基金是不是要迎来翻身了？

真话总是刺耳，但是又不得不说。

国内的半导体产业，跟美帝那边，虽然部分产业有交织，但总来讲，虽然名字咋看差不多，但实际是“两个物种”。

关于半导体芯片的机会，可以关注一下：HBM

5月底的时候，高盛上调HBM预期，预测未来三年每年翻倍。

什么是HBM？

中文名：高带宽存储芯片

多个存储芯片堆叠，再和GPU封装在一起。

做个比喻，传统的存储芯片是“平房设计”，HBM则是“楼房设计”，增加一个维度，从而实现更高的性能和带宽。

有人说，HBM是英伟达的“命门”。

训练AI需要算力。

现在限制算力的主要因素不是核心计算能力，而是存储的带宽。

核心处理芯片的计算能力往往会出现过剩。

好比一条流水线，现在的情况是流水线上的工人效率非常高，活干完了还有时间吃吃零食玩玩手机。

如何降本增效？

自然是要加快流水线的速度，让工人有更多的活干。提高存储的带宽，相当于是在加快算力这条流水线的速度。

HBM对算力提升的效益巨大，自然成了各大巨头争抢的对象。

不过令人遗憾的是，目前掌握HBM核心技术主要是韩国企业，海力士、三星是这个领域的绝对强者，占到95% A股的芯片企业暂时还分不到一杯羹。 韩国半导体整体的格局也不错，跟我们国家大部分行业竞争大、卷的格局不一样。 韩国半导体行业主要就是2个寡头带一堆小弟，整体是一荣俱荣的。

不过，回头讲，国内的储存芯片也不是一无是处。

虽然不会“盖楼房”，但在“平房设计”上，并不逊色于三星、海力士这些大厂。

也就是说，在非HBM市场（也就是正常的存储芯片市场），国产厂商有一战之力，不会出现国外大厂吃肉，我们只能喝口汤的局面。

在国内，存储芯片是半导体投资机会最好的细分板块。

存储芯片的投资逻辑和半导体是类似的，

核心都是行业周期底部布局，等待行业反转进入上行周期。

后疫情时代厂商产能投产速度过快，叠加全球经济低迷导致下游消费需求疲软，目前半导体行业（包括存储）正处于周期底部。

受AI的影响，三星、海力士这些大厂的扩产方向聚焦在HBM、DDR5等高端存储产品。

导致2024年非HBM存储芯片的产能增长有限。

不单有竞争力，竞争格局还更好。

具体的投资机会，可以考虑为存储芯片量身定做的一个基金：

中韩半导体ETF（513310）

不光存储含量相对更高，而且持仓还有三星、海力士这两个因HBM直接受益的存储大厂。